一种用于硅压力传感器TMAH腐蚀槽匀流板及其应用的腐蚀槽制造技术

本发明专利技术公开了一种用于硅压力传感器TMAH腐蚀槽匀流板及其应用的腐蚀槽，包括板体，所述板体上开有匀流孔，板体安装在腐蚀槽内，且腐蚀槽的底部有进液孔，进液孔与板体相对，和现有技术不同的是，所述板体的底部安装有与进液孔相对的辅助匀流盘；所述辅助匀流盘包括安装件，所述安装件安装在所述板体上，所述安装件上竖向转动安装有盘体，所述盘体相对所述安装件转动的轴线与所述进液孔的轴线平行，所述盘体具有与所述进液孔相对的部分，所述进液孔排出的液体冲击盘体并带动盘体转动。本发明专利技术中，结构简单，通过辅助匀流盘与进液孔相对避免进液孔中的液体直接对与其相对的匀流孔冲击进而增大多个匀流孔排出液体的压强一致性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及单晶生长后处理装置，尤其涉及一种用于硅压力传感器tmah腐蚀槽匀流板及其应用的腐蚀槽。

技术介绍

1、tmah清洗区是制备压力传感器的关键设备，其主要目的是通过化学反应去腐蚀硅，达到制备高精度敏感膜片的目的。膜片用来感受外部压力变化，从而改变电阻值，达到检测压力的作用。因此膜片厚度的均匀性直接影响了器件测量压力的精准性。

2、现有槽式设备的匀流板主要是用于半导体领域的清洗工艺，例如公告号为cn217043763u、cn207250546u和cn202989355u的中国技术专利，公开了一种用于光伏领域清洗工艺的匀流板，这类工艺对匀流板及流场一致性要求较低，因此该匀流板不能用于压力传感器敏感膜片的制备要求。

3、而且匀流板安装在清洗区内，清洗区的底部一般设有进液孔，tmah（四甲基氢氧化铵）通过进液孔后通过匀流板的匀流孔对压力传感器膜片进行清洗，由于匀流板上有多个匀流孔，一般情况下进液孔只有一个两个，一般情况下与进液孔相对的匀流孔内排出的tmah的流场相对大一点，因此，在一定程度上影响流场的一致性。</p>
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【技术保护点】

1.一种用于硅压力传感器TMAH腐蚀槽匀流板，包括板体(1)，所述板体(1)上开有匀流孔(2)，板体(1)安装在腐蚀槽内，且腐蚀槽的底部有进液孔(3)，进液孔(3)与板体(1)相对，其特征在于，所述板体(1)的底部安装有与进液孔(3)相对的辅助匀流盘(4)；

2.根据权利要求1所述的用于硅压力传感器TMAH腐蚀槽匀流板，其特征在于，所述盘体(41)外径大于所述进液孔(3)的孔径。

3.根据权利要求1所述的用于硅压力传感器TMAH腐蚀槽匀流板，其特征在于，所述辅助匀流盘(4)至少设有两组，至少两组所述辅助匀流盘(4)周向分布在所述进液孔(3)的轴线外。

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【技术特征摘要】

1.一种用于硅压力传感器tmah腐蚀槽匀流板，包括板体(1)，所述板体(1)上开有匀流孔(2)，板体(1)安装在腐蚀槽内，且腐蚀槽的底部有进液孔(3)，进液孔(3)与板体(1)相对，其特征在于，所述板体(1)的底部安装有与进液孔(3)相对的辅助匀流盘(4)；

2.根据权利要求1所述的用于硅压力传感器tmah腐蚀槽匀流板，其特征在于，所述盘体(41)外径大于所述进液孔(3)的孔径。

3.根据权利要求1所述的用于硅压力传感器tmah腐蚀槽匀流板，其特征在于，所述辅助匀流盘(4)至少设有两组，至少两组所述辅助匀流盘(4)周向分布在所述进液孔(3)的轴线外。

4.根据权利要求3所述的用于硅压力传感器tmah腐蚀槽匀流板，其特征在于，至少两组所述辅助匀流盘(4)的盘体(41)沿所述进液孔(3)的轴线方向分布。

5.根据权利要求3所述的用于硅压力传感器tmah腐蚀槽匀流板，其特征在于，所述盘体(41)的底端开有多个冲刷槽(410)。

6.根据权利要求3-5任意一项所述的用于硅压力传感器tmah腐蚀槽匀流板，其特征在于，所述盘体(41)的顶端设有沿其径向的搅拌凸起(5)，且所述搅拌凸起(5)与位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，姚健，唐秋菊，
申请(专利权)人：安徽华鑫微纳集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：