一种芯片晶粒高温试验夹具，包括：晶粒放置区，其配设有共极板，在所述共极板的上端面内放置有若干晶粒，在所述共极板的上方还构置有若干与晶粒阳极接触的探测针；线路布置区，其配设有老化板，在所述老化板上构置有保险丝，并通过导线与所述探测针连接；其中，每个晶粒配设有一个所述保险丝和一个所述探测针；且每个与晶粒接触的所述探测针通过导线与所述保险丝连接。本申请试验夹具，结构简单且易于操作，可准确且快速地发现不合格的晶粒，且不影响其它晶粒的正常测试结果；所有晶粒的检测均在封装之前进行检测，进而可保证后期封装质量；不仅可缩短试验周期，而且还可降低试验风险。本申请还提出一种配设有该试验夹具的生产设备。
【技术实现步骤摘要】
本申请属于芯片高温可靠性试验，尤其是涉及一种芯片晶粒高温试验夹具及配设有该试验夹具的生产设备。
技术介绍
1、芯片的高温可靠性测试，是芯片重要性能指标之一，也就是指芯片的高温反偏试验(high temperature reverse bias，htrb)，即指在高温下加上反向偏压的形式，通过高温下的漏电流增加，随着时间的推移，来判断器件是否失效，从而确定此器件的可靠性。
2、传统的htrb测试是芯片封装后测试，而芯片封装周期需要30天左右，时间长且成本高，而且由于夹具设计不合理导致任意一颗芯片晶粒出现问题，则将影响所有芯片晶粒的质量，无法准确发现哪颗晶粒出现质量问题，需要在封装后才能测试发现问题晶粒，严重影响产品质量。
技术实现思路
1、本申请提供一种芯片晶粒高温试验夹具、生产设备，解决了现有技术中由于夹具设计不合理无法准确识别问题晶粒的技术问题。
2、为解决至少一个上述技术问题，本申请采用的技术方案是：
3、一种芯片晶粒高温试验夹具，包括：
>4、晶粒放置区，其本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片晶粒高温试验夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片晶粒高温试验夹具，其特征在于，与晶粒配合的所述保险丝的另一端再通过另外一个导线与机台端口连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种芯片晶粒高温试验夹具，其特征在于，在所述共极板的上端面上构造有若干列沿其长度方向配设的凹槽，在所述凹槽内构置有用于固定晶粒的凝胶层。
4.根据权利要求3所述的一种芯片晶粒高温试验夹具，其特征在于，在每个所述凹槽内布置有若干均布的晶粒。
5.根据权利要求4所述的一种芯片晶粒高温试验夹具，其特征在于，在所述共极板的下端面中构置有若干散热槽...
【技术特征摘要】
1.一种芯片晶粒高温试验夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片晶粒高温试验夹具，其特征在于，与晶粒配合的所述保险丝的另一端再通过另外一个导线与机台端口连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种芯片晶粒高温试验夹具，其特征在于，在所述共极板的上端面上构造有若干列沿其长度方向配设的凹槽，在所述凹槽内构置有用于固定晶粒的凝胶层。
4.根据权利要求3所述的一种芯片晶粒高温试验夹具，其特征在于，在每个所述凹槽内布置有若干均布的晶粒。
5.根据权利要求4所述的一种芯片晶粒高温试验夹具，其特征在于，在所述共极板的下端面中构置有若干散热槽，所述散热槽被构置在非所述凹槽的对应面。
6.根据权利要求5所述的一种芯片晶粒高温试验夹具，其特征在于，所述散热槽与所述凹槽并行配设，且被构造为通孔槽。
7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：敖松泉，李薛民，徐嘉雯，叶海峰，肖永刚，
申请(专利权)人：江苏环鑫半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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