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一种芯片晶粒高温试验夹具，包括：晶粒放置区，其配设有共极板，在所述共极板的上端面内放置有若干晶粒，在所述共极板的上方还构置有若干与晶粒阳极接触的探测针；线路布置区，其配设有老化板，在所述老化板上构置有保险丝，并通过导线与所述探测针连接；其中...
该专利属于江苏环鑫半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏环鑫半导体有限公司授权不得商用。

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