【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及表面处理,特别涉及一种表面处理研磨设备。
技术介绍
1、以电路板为例,在对带有铜箔的绝缘基板涂覆光敏材料用以形成光阻层之前,需要对绝缘基板进行研磨,从而确保铜箔的厚度均匀性。
2、其中,若铜箔的厚度不均匀,会降低后续光敏材料的附着强度,在蚀刻制程中将造成部分光阻层剥落,结果会造成光阻层下方的铜箔产生侧向蚀刻,导致作为导电通路的导线宽度不足。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种表面处理研磨设备,旨在提高待处理物料的表面研磨质量。
2、为实现上述目的,所述表面处理研磨设备包括:
3、机架,所述机架具有输送带,所述的输送带设有进料端和出料端;
4、研磨组件,所述研磨组件包括研磨轮和背压轮,所述背压轮与所述研磨轮对位设置并位于所述研磨轮的下方,所述研磨轮和所述背压轮均可转动地设于所述机架并位于所述进料端和所述出料端之间;
5、升降运动组件,所述升降运动组件包括升降座和升降驱动件,所述升降驱动件固定设于所述机架,
...【技术保护点】
1.一种表面处理研磨设备,其特征在于,所述表面处理研磨设备包括:
2.如权利要求1所述的表面处理研磨设备,其特征在于,所述轴向运动机构(42)包括:
3.如权利要求2所述的表面处理研磨设备,其特征在于,所述升降座(31)包括第一连接板(311)、第二连接板(312)以及第三连接板(313),所述第二连接板(312)和所述第三连接板(313)对位设于所述第一连接板(311)的两端并均位于所述第一连接板(311)背向所述机架(10)的一侧;其中,所述第一连接板(311)设有所述限位孔,所述第二连接板(312)连接所述升降驱动件(32)的升降输出轴,
...【技术特征摘要】
1.一种表面处理研磨设备,其特征在于,所述表面处理研磨设备包括:
2.如权利要求1所述的表面处理研磨设备,其特征在于,所述轴向运动机构(42)包括:
3.如权利要求2所述的表面处理研磨设备,其特征在于,所述升降座(31)包括第一连接板(311)、第二连接板(312)以及第三连接板(313),所述第二连接板(312)和所述第三连接板(313)对位设于所述第一连接板(311)的两端并均位于所述第一连接板(311)背向所述机架(10)的一侧;其中,所述第一连接板(311)设有所述限位孔,所述第二连接板(312)连接所述升降驱动件(32)的升降输出轴,所述第三连接板(313)面向所述传动轴(422)的一侧设有两个限位块(314),所述传动轴(422)的两端均分别固定穿设一所述限位块(314)。
4.如权利要求3所述的表面处理研磨设备,其特征在于,所述第一连接板(311)、所述第二连接板(312)以及所述第三连接板(313)围合形成安装腔,所述移动座(41)位于所述安装腔内。
5.如权利要求4所述的表面处理研磨设备,其特征在于,所述第三连接板(313)面向所述传动轴(422)的一侧还设有定向滑块(315),所述移动座(41)面向所述第三连接板(313)的一侧设有定向滑轨(411),所述定向滑块(315)滑动连接所述定向滑轨(411)。
6.如权利要求3所述的表面处理研磨设备,其特征在于,所述输送带(11)包括同步传动的第一输送段(111)和第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:闫志杰,林士棣,
申请(专利权)人:深圳市匠心智汇科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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