划切加工的监测方法、装置、终端设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了划切加工的监测方法、装置、终端设备及存储介质，所述划切加工的监测方法应用于划片机，所述划片机包括监测装置，所述划切加工的监测方法包括以下步骤：确定所述监测装置的监测偏移参数；调用所述监测装置根据所述监测偏移参数采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置；通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示。如此，本发明专利技术提供的划切加工的监测方法，能够在工件进行划切加工过程中针对划片机在工件上产生的切割位置和切割品质进行实时监测，确保划片机针对工件产生的切割位置没有出现偏差，从而保证工件的加工质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
划切加工的监测方法、装置、终端设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种划切加工的监测方法、装置、终端设备及存储介质。

技术介绍

[0002]在半导体领域的生产工艺中，划片机(也称为切割机)是关键设备，主要应用于微型电子器件(IC)、发光二极管(LED)和太阳能电池等产品的精密划切加工。由于通过划片机进行加工的工件通常成本比较昂贵，并且加工的精度要求较高，因此划片机在进行划切加工时，是否在划切方向上出现偏差，将直接影响工件整体的加工品质。
[0003]目前，国内外砂轮划片机均没有实时观测系统，因此无法在划切过程中对划切方向是否相较于预设方向出现偏移进行实时监测，从而无法针对工件的加工质量进行实时管控。为了确保工件的加工质量，企业的品检人员只能在针对工件进行巡检时，中断划片机的加工过程并查看工件的切割位置及切割品质，在确定切割位置和切割品质均达到预设标准后，才会再次启动划片机继续针对工件进行加工。然而，这种加工质量的管控方法效率较低，并且会在极大程度上影响划片机的效能。
[0004]可见，如何针对划片机的划切加工过程进行实时监测，从而保证工件的加工质量，是目前半导体加工
亟需解决的难题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种划切加工的监测方法、装置、终端设备及存储介质，旨在针对划片机的划切加工过程进行实时监测，确保划片机针对工件产生的切割位置没有出现偏差，从而保证工件的加工质量。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种划切加工的监测方法，所述划切加工的监测方法应用于划片机，所述划片机包括监测装置，所述划切加工的监测方法包括以下步骤：
[0007]确定所述监测装置的监测偏移参数；
[0008]调用所述监测装置根据所述监测偏移参数采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置；
[0009]通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示。
[0010]进一步地，所述确定所述监测装置的监测偏移参数的步骤，包括：
[0011]获取所述工件的尺寸和预设监测标准；
[0012]根据所述尺寸和所述预设监测标准确定所述监测装置的监测偏移参数。
[0013]进一步地，所述通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示的步骤，包括：
[0014]针对所述监测图像进行预处理，以得到实际显示图像；
[0015]通过预设显示画面将所述实际显示图像进行显示。
[0016]进一步地，所述预处理包括：偏移处理，所述针对所述监测图像进行预处理的步骤，包括：
[0017]获取图像标定指令，根据所述图像标定指令确定所述检测图像反映的切割位置为图像标定中心；
[0018]基于所述图像标定中心针对所述监测图像进行所述偏移处理，直至所述图像标定中心与所述预设显示画面的中心重合。
[0019]进一步地，所述预处理包括：绘制标准线，所述针对所述监测图像进行预处理的步骤，包括：
[0020]在所述监测图像上确定预设的标准线，并在所述监测图像上绘制所述标准线。
[0021]进一步地，所述通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示的步骤，包括：
[0022]针对所述监测图像进行去雨雾处理，以得到修正图像；
[0023]通过所述预设显示画面将所述修正图像进行显示。
[0024]进一步地，所述监测装置包括去水装置和监测镜头，所述去水装置与所述监测镜头连接，所述去水装置用于针对所述监测镜头进行去水防护，所述划切加工的监测方法，还包括：
[0025]通过所述去水装置针对所述监测镜头进行去水防护；或者，
[0026]通过所述去水装置针对所述监测镜头进行冲洗处理。
[0027]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种划切加工的监测装置，所述划切加工的监测装置包括：
[0028]确定模块，用于确定所述监测装置的监测偏移参数；
[0029]采集模块，用于调用所述监测装置根据所述监测偏移参数采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置；
[0030]显示模块，用于通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示。
[0031]本专利技术划切加工的监测装置的各功能模块在运行时实现如上述中的划切加工的监测方法的步骤。
[0032]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种终端设备，所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的划切加工的监测程序，所述划切加工的监测程序被所述处理器执行时实现如上述中的划切加工的监测方法的步骤。
[0033]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的划切加工的监测方法的步骤。
[0034]此外，本专利技术实施例还提出一种计算机程序产品，该计算机程序产品上包括划切加工的监测程序，所述划切加工的监测程序被处理器执行时实现如上所述的划切加工的监测方法的步骤。
[0035]其中，在所述处理器上运行的划切加工的监测程序被执行时所实现的步骤可参照本专利技术划切加工的监测方法的各个实施例，此处不再赘述。
[0036]本专利技术提出的划切加工的监测方法、装置、终端设备及存储介质，通过确定所述监测装置的监测偏移参数；调用所述监测装置根据所述监测偏移参数采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置；通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示。
[0037]本专利技术通过划片机确定在针对工件进行划切加工产生切割位置时，用于监测切割位置的监测装置的监测偏移参数，以确保监测装置针对工件采集的监测图像达到特定标准
的清晰度，便于用户进行观察；然后划片机调用该监测装置根据该监测偏移参数针对工件采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置，最后划片机将该监测图像通过预设显示画面进行显示，以供用户进行实时监控。
[0038]如此，本专利技术提供的划切加工的监测方法，能够在工件进行划切加工过程中针对划片机在工件上产生的切割位置和切割品质进行实时监测，确保划片机针对工件产生的切割位置没有出现偏差，从而保证工件的加工质量。
附图说明
[0039]图1是本专利技术实施例方案涉及的终端设备的硬件运行环境的结构示意图；
[0040]图2是本专利技术一种划切加工的监测方法一实施例的流程示意图；
[0041]图3是本专利技术涉及的检测装置的结构示意图；
[0042]图4是图3检测装置的主视图；
[0043]图5是本专利技术一种划切加工的监测装置的模块结构示意图。
[0044]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0045]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种划切加工的监测方法，其特征在于，所述划切加工的监测方法应用于划片机，所述划片机包括监测装置，所述划切加工的监测方法包括以下步骤：确定所述监测装置的监测偏移参数；调用所述监测装置根据所述监测偏移参数采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置；通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示。2.如权利要求1所述的划切加工的监测方法，其特征在于，所述确定所述监测装置的监测偏移参数的步骤，包括：获取所述工件的尺寸和预设监测标准；根据所述尺寸和所述预设监测标准确定所述监测装置的监测偏移参数。3.如权利要求1所述的划切加工的监测方法，其特征在于，所述通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示的步骤，包括：针对所述监测图像进行预处理，以得到实际显示图像；通过预设显示画面将所述实际显示图像进行显示。4.如权利要求3所述的划切加工的监测方法，其特征在于，所述预处理包括：偏移处理，所述针对所述监测图像进行预处理的步骤，包括：获取图像标定指令，根据所述图像标定指令确定所述检测图像反映的切割位置为图像标定中心；基于所述图像标定中心针对所述监测图像进行所述偏移处理，直至所述图像标定中心与所述预设显示画面的中心重合。5.如权利要求3所述的划切加工的监测方法，其特征在于，所述预处理包括：绘制标准线，所述针对所述监测图像进行预处理的步骤，包括：在所述监测图像上确定预设的标准线，并在所述监测图像上绘制所...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫志杰，刘文军，龚剑辉，
申请(专利权)人：深圳市匠心智汇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：