刀片转速的控制方法、装置、终端设备以及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种刀片转速的控制方法、装置、终端设备以及存储介质，通过终端确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量；基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径；基于所述预测半径调节所述刀片的转速。如此，本发明专利技术提供的刀片转速的控制方法，能够根据用于针对待加工工件进行划切加工的刀片的磨损量对应调整刀片的转速，确保刀片在划切加工的线速度始终满足加工要求，保证了新旧程度不同的刀片能够达到同等标准的加工质量，具有极高的实用性和应用价值。有极高的实用性和应用价值。有极高的实用性和应用价值。

【技术实现步骤摘要】
刀片转速的控制方法、装置、终端设备以及存储介质


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种刀片转速的控制方法、装置、终端设备以及存储介质。

技术介绍

[0002]在半导体领域的生产工艺中，划片机（也称为切割机）是关键设备，主要应用于微型电子器件（IC）、发光二极管（LED）和太阳能电池等产品的精密划切加工。其中，划片机的刀片需根据待加工工件的种类及材质（如蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃或陶瓷等）选用对应的刀片转速，以确保针对待加工工件的加工质量；不合适的刀片转速会对待加工工件造成崩边或暗裂等致命缺陷。
[0003]目前，国内外划片机均采用根据待加工工件的种类及材质设定固定转速的方式控制刀片转速。然而，该方法控制虽然操作简单，但因为刀片在划切加工过程中会产生磨损，在产生磨损后刀片的外径变小，造成刀片在划切加工过程中的线速度发生变化，从而导致新旧刀片对待加工工件的加工质量不稳定；同时，用户会为了保证待加工工件经过加工后的品质而过早更换刀片，提高了加工成本并且造成了浪费。
[0004]可见，如何通过控制刀片转速来确保针对待加工工件的加工质量，是目前半导体领域的生产工艺亟需解决的难题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种刀片转速的控制方法、装置、终端设备以及存储介质，旨在通过控制刀片转速来确保针对待加工工件的加工质量。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种刀片转速的控制方法，所述刀片转速的控制方法应用于针对待加工工件进行划切加工的划片机，所述刀片转速的控制方法包括：确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量；基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径；基于所述预测半径调节所述刀片的转速。
[0007]进一步地，所述确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量的步骤，包括：确定所述刀片的预设磨损系数，基于所述预设磨损系数确定所述预测磨损量。
[0008]进一步地，所述确定所述刀片的预设磨损系数的步骤，包括：基于预设转速针对所述刀片进行划切测试，得到所述刀片的划切线速度；根据所述划切线速度确定所述预设磨损系数。
[0009]进一步地，所述刀片转速的控制方法还包括：基于预设测量周期针对所述刀片进行磨损测量，得到测量结果；根据所述测量结果确定所述刀片的实际半径；所述基于所述预测半径调节所述刀片的转速的步骤，包括：
基于所述实际半径针对所述预测半径进行修正，得到修正半径；基于所述修正半径调节所述刀片的转速。
[0010]进一步地，在所述根据所述测量结果确定所述刀片的实际半径的步骤之后，还包括：针对所述预测半径与所述实际半径进行比对，得到比对结果；基于所述比对结果和预设标准，调整所述预设测量周期。
[0011]进一步地，所述基于所述比对结果和预设标准，调整所述预设测量周期的步骤，包括：若所述比对结果超过所述预设标准，则缩短所述预设测量周期；或者，若所述比对结果低于所述预设标准，则延长所述预设测量周期。
[0012]进一步地，所述磨损测量包括：接触磨损测量和非接触磨损测量，所述基于预设测量周期针对所述刀片进行磨损测量的步骤，包括：基于预设测量周期针对所述刀片进行非接触磨损测量；和/或，若所述划切加工符合预设加工条件，则针对所述刀片进行接触磨损测量。
[0013]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种刀片转速的控制装置，所述刀片转速的控制装置包括：第一确定模块，用于确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量；第二确定模块，用于基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径；调节模块，用于基于所述预测半径调节所述刀片的转速。
[0014]本专利技术刀片转速的控制装置的各功能模块在运行时实现如上述中的刀片转速的控制方法的步骤。
[0015]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种终端设备，所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的刀片转速的控制程序，所述刀片转速的控制程序被所述处理器执行时实现如上述中的刀片转速的控制方法的步骤。
[0016]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的刀片转速的控制方法的步骤。
[0017]此外，本专利技术实施例还提出一种计算机程序产品，该计算机程序产品上包括刀片转速的控制程序，所述刀片转速的控制程序被处理器执行时实现如上所述的刀片转速的控制方法的步骤。
[0018]其中，在所述处理器上运行的刀片转速的控制程序被执行时所实现的步骤可参照本专利技术刀片转速的控制方法的各个实施例，此处不再赘述。
[0019]本专利技术提出的刀片转速的控制方法、装置、终端设备以及存储介质，通过终端确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量；基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径；基于所述预测半径调节所述刀片的转速。
[0020]本专利技术通过终端针对待加工工件进行划切加工的切割机上具体涉及的刀片进行检测运算，从而确定该刀片的预测磨损量；接着根据该预测磨损量运算，得到该刀片的预测半径，最后根据待加工工件在划切加工过程中对刀片线速度的要求，基于该刀片的预测半径运算得到该刀片对应的转速，并根据该转速对该刀片进行调节，从而确保针对待加工工
件进行划切加工的加工质量。
[0021]如此，本专利技术提供的刀片转速的控制方法，能够根据用于针对待加工工件进行划切加工的刀片的磨损量对应调整刀片的转速，确保刀片在划切加工的线速度始终满足加工要求，保证了新旧程度不同的刀片能够达到同等标准的加工质量，具有极高的实用性和应用价值。
附图说明
[0022]图1是本专利技术实施例方案涉及的终端设备的硬件运行环境的结构示意图；图2是本专利技术一种刀片转速的控制方法一实施例的流程示意图；图3是本专利技术一种刀片转速的控制方法一实施例的应用流程示意图；图4是本专利技术一种刀片转速的控制装置的模块结构示意图。
[0023]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0024]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0025]如图1所示，图1是本专利技术实施例方案涉及终端设备的硬件运行环境的结构示意图。
[0026]需要说明的是，图1即可为终端设备的硬件运行环境的结构示意图。本专利技术实施例终端设备可以是用于实现刀片转速的控制方法的终端设备，例如划片机，PC，便携计算机等设备。
[0027]如图1所示，该终端设备可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏（Display）、输入单元比如键盘（Keyboard），可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刀片转速的控制方法，其特征在于，所述刀片转速的控制方法应用于针对待加工工件进行划切加工的划片机，所述刀片转速的控制方法包括以下步骤：确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量；基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径；基于所述预测半径调节所述刀片的转速。2.如权利要求1所述的刀片转速的控制方法，其特征在于，所述确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量的步骤，包括：确定所述刀片的预设磨损系数，基于所述预设磨损系数确定所述预测磨损量。3.如权利要求2所述的刀片转速的控制方法，其特征在于，所述确定所述刀片的预设磨损系数的步骤，包括：基于预设转速针对所述刀片进行划切测试，得到所述刀片的划切线速度；根据所述划切线速度确定所述预设磨损系数。4.如权利要求1所述的刀片转速的控制方法，其特征在于，所述刀片转速的控制方法还包括：基于预设测量周期针对所述刀片进行磨损测量，得到测量结果；根据所述测量结果确定所述刀片的实际半径；所述基于所述预测半径调节所述刀片的转速的步骤，包括：基于所述实际半径针对所述预测半径进行修正，得到修正半径；基于所述修正半径调节所述刀片的转速。5.如权利要求4所述的刀片转速的控制方法，其特征在于，在所述根据所述测量结果确定所述刀片的实际半径的步骤之后，还包括：针对所述预测半径与所述实际半径进行比对，得到比对结果；基于所述比对结果和预设标准，调...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文军，闫志杰，龚剑辉，
申请(专利权)人：深圳市匠心智汇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：