【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ic载板测试,具体涉及一种改善针板测试ic载板导通不良的方法。
技术介绍
1、ic载板在集成电路封装中起着关键作用,它上端承接晶圆的pin脚,下端连接印刷电路板的pin脚。为了确保芯片的质量,必须对ic载板进行连通性测试,以验证信号传输是否正常。在测试过程中,需要将ic载板与接口板进行连接,然后通过接口板与测试系统对接,实现电信号的导通测试。
2、在实际操作中,接口板与测试系统的对接依赖于气缸的推动,但不同的接口板使用的探针材料不同,导致所需的气压值也有差异。不同批次的接口板可能存在细微差异,这要求测试系统能够灵活调节气压,以适应不同情况,确保每次测试的一致性和可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对现有技术中的上述不足,提供了一种改善针板测试ic载板导通不良的方法。
2、本专利技术的目的通过以下技术方案实现:一种改善针板测试ic载板导通不良的方法,包括:
3、s1、获取接口板位置;判断所述接口板是否处于预定位置;
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...【技术保护点】
1.一种改善针板测试IC载板导通不良的方法,其特征在于:包括:
2.根据权利要求1所述的一种改善针板测试IC载板导通不良的方法,其特征在于:获取接口板位置包括:检测接口板前端感应器和末端感应器的信号反馈;根据所述信号反馈判断接口板位置。
3.根据权利要求1所述的一种改善针板测试IC载板导通不良的方法,其特征在于:计算接口板的探针的总弹力包括:
4.根据权利要求1所述的一种改善针板测试IC载板导通不良的方法,其特征在于:所述匹配气缸所需夹紧力;判断所述夹紧力是否在预设区间内;调节进气气压值至所述预设区间包括:
5.根据权利
...【技术特征摘要】
1.一种改善针板测试ic载板导通不良的方法,其特征在于:包括:
2.根据权利要求1所述的一种改善针板测试ic载板导通不良的方法,其特征在于:获取接口板位置包括:检测接口板前端感应器和末端感应器的信号反馈;根据所述信号反馈判断接口板位置。
3.根据权利要求1所述的一种改善针板测试ic载板导通不良的方法,其特征在于:计算接口板的探针的总弹力包括:
4.根据权利要求1所述的一种改善针板测试ic载板导通不良的方法,其特征在于:所述匹配气缸所需夹紧力;判断所述夹紧力是否在预设区间内;调节进气气压值至所述预设区间包括:
5.根据权利要求4所述的一种改善针板测试ic载板导通不良的方法,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:张英军,赵志刚,杨杰,黄智绘,
申请(专利权)人:苏州科昕智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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