一种改善针板测试IC载板导通不良的方法技术

技术编号:44123998 阅读:23 留言:0更新日期:2025-01-24 22:44
本发明专利技术涉及I C载板测试技术领域,具体涉及一种改善针板测试I C载板导通不良的方法,包括:S1、获取接口板位置;判断所述接口板是否处于预定位置;S2、读取接口板信息并获取气缸的进气气压值;S3、计算接口板的探针的总弹力;S4、匹配气缸所需夹紧力;判断所述夹紧力是否在预设区间内;调节进气气压值至所述预设区间;S5、执行气缸夹紧动作;判断气缸行程是否达到设定终点;判断接口板是否到达指定位置。本发明专利技术能够通过实时调节气缸输入气压值的大小,从而能够根据不同的接口板进行实时调节,适配不同类型的接口板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ic载板测试,具体涉及一种改善针板测试ic载板导通不良的方法。


技术介绍

1、ic载板在集成电路封装中起着关键作用,它上端承接晶圆的pin脚,下端连接印刷电路板的pin脚。为了确保芯片的质量,必须对ic载板进行连通性测试,以验证信号传输是否正常。在测试过程中,需要将ic载板与接口板进行连接,然后通过接口板与测试系统对接,实现电信号的导通测试。

2、在实际操作中,接口板与测试系统的对接依赖于气缸的推动,但不同的接口板使用的探针材料不同,导致所需的气压值也有差异。不同批次的接口板可能存在细微差异,这要求测试系统能够灵活调节气压,以适应不同情况,确保每次测试的一致性和可靠性。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是针对现有技术中的上述不足,提供了一种改善针板测试ic载板导通不良的方法。

2、本专利技术的目的通过以下技术方案实现:一种改善针板测试ic载板导通不良的方法,包括:

3、s1、获取接口板位置;判断所述接口板是否处于预定位置;

4、s2、读取接口板信本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改善针板测试IC载板导通不良的方法,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的一种改善针板测试IC载板导通不良的方法,其特征在于:获取接口板位置包括:检测接口板前端感应器和末端感应器的信号反馈;根据所述信号反馈判断接口板位置。

3.根据权利要求1所述的一种改善针板测试IC载板导通不良的方法,其特征在于:计算接口板的探针的总弹力包括:

4.根据权利要求1所述的一种改善针板测试IC载板导通不良的方法,其特征在于:所述匹配气缸所需夹紧力;判断所述夹紧力是否在预设区间内;调节进气气压值至所述预设区间包括:

5.根据权利要求4所述的一种改善...

【技术特征摘要】

1.一种改善针板测试ic载板导通不良的方法,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的一种改善针板测试ic载板导通不良的方法,其特征在于:获取接口板位置包括:检测接口板前端感应器和末端感应器的信号反馈;根据所述信号反馈判断接口板位置。

3.根据权利要求1所述的一种改善针板测试ic载板导通不良的方法,其特征在于:计算接口板的探针的总弹力包括:

4.根据权利要求1所述的一种改善针板测试ic载板导通不良的方法,其特征在于:所述匹配气缸所需夹紧力;判断所述夹紧力是否在预设区间内;调节进气气压值至所述预设区间包括:

5.根据权利要求4所述的一种改善针板测试ic载板导通不良的方法,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:张英军赵志刚杨杰黄智绘
申请(专利权)人:苏州科昕智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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