【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及载板整平，具体涉及一种自适应调整载板平面度的方法。
技术介绍
1、在半导体测试过程中，柔性载板的测试直通率是确保产品质量和生产效率的关键指标之一。测试直通率受到多种因素的影响，其中主要包括载板本身制造环节引起的不良、测试系统及对应的接触点引起的不良以及载板定位不准引起的不良。
2、上述问题中，前两者主要由载板生产工艺引起，而后一个则是由治具设计与制造引起。载板定位不准的主要因素是由于本装置上的相机识别图像误差，而图像识别误差的主要原因是载板平面度差。
3、故在测试之前需要对载板的平面度进行调整；目前市面上的平面度调整设备普遍采用气缸连杆机构来实现载板在z方向上的夹持和固定，并通过电机驱动实现x方向上的拉伸，以此来完成对载板的夹持、固定和平整。然而，这种方案在处理不同厚度的载板时存在以下问题：
4、当载板厚度较薄时，如果气缸的夹持力过大，可能会增加薄载板内部的应力，导致内部电路损伤的风险；反之，如果夹持力过小，则无法有效改善载板的平面度。
5、对于较厚的载板，气缸夹持力过大可能...
【技术保护点】
1.一种自适应调整载板平面度的方法，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种自适应调整载板平面度的方法，其特征在于：在步骤S1之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的一种自适应调整载板平面度的方法，其特征在于：在步骤S2与步骤S3之间，还包括：
4.根据权利要求3所述的一种自适应调整载板平面度的方法，其特征在于：在步骤B与步骤S3之间，还包括：
5.根据权利要求1所述的一种自适应调整载板平面度的方法，其特征在于：在步骤S5与步骤S6之间，还包括：
6.根据权利要求1所述的一种自适应调整载板平面度的方法，其特...
【技术特征摘要】
1.一种自适应调整载板平面度的方法，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种自适应调整载板平面度的方法，其特征在于：在步骤s1之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的一种自适应调整载板平面度的方法，其特征在于：在步骤s2与步骤s3之间，还包括：
4.根据权利要求3所述的一种自适应调整载板平面度的方法，其特征在于：在步骤b与步骤s3之间，还包括：
5.根据权利要求1所述的一种自适应调整载板平面度的方法，其特征在于：在步骤s5与步骤s6之间，还包括：
6.根据权利要求1所述的一种自适应调整载板平面度的方法，其特征在于：在步骤s6与步骤s7之间，还包括：
7.根据权利要求1所述的一种自适应调整载板平面度的方法，其特征在于：在步骤s7中，对载板进...
【专利技术属性】
技术研发人员：张英军，杨杰，林志，张国军，
申请(专利权)人：苏州科昕智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。