一种改善针板挤压载板非正常受力的方法技术

本发明专利技术涉及I C载板测试技术领域，具体涉及一种改善针板挤压载板非正常受力的方法，包括针板以及电机；所述针板包括上针板与下针板；所述电机包括上电机与下电机；还包括以下步骤：S1、获取针板信息；S2、计算针的总弹力和针板受力；S3、驱动电机使得针板挤压I C载板；S4、获取电机电流值和位置坐标；S5、判断电流值与相对位置是否在预设区间范围内；S6、根据判断结果确定针板状态并采取相应调整策略。本发明专利技术通过实时检测电机电流值和位置坐标，能够通过判断电流值与相对位置是否在预设区间范围内，从而根据判断结果确定针板状态并采取相应调整策略，以能够改善针板挤压载板的非正常受力情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及i c载板测试，具体涉及一种改善针板挤压载板非正常受力的方法。

技术介绍

1、芯片主要由晶圆、i c载板、印刷电路板等几部分构成，晶圆的pi n脚小而密，而印刷电路板的pi n脚大而疏，所以晶圆不可直接与印刷电路板相连；而载板上面的pi n脚小而密，下面的pi n脚大而疏，起到了对晶圆与印刷电路的一个转接作用；

2、为了保证芯片的质量，必须对i c载板进行连通性的测试，通常会用针板紧密接触i c载板pi n脚以实现相关电信号的测试，但过于紧密的接触也会使针板对i c载板施加过大的挤压力，该挤压力的反作用力即为针板承受力，过大的承受力导致针板损坏。当针板因损坏而产生碎屑时，这些碎屑有可能压伤i c载板的pi n脚，进而影响相关电信号的测试效果。

3、目前市面上对针板的承受力主要使用定值进行管控，等于该定值即视为针板正常挤压载板，大于或小于该定值即视为针板非正常挤压载板。但针板实际承受力因针板材质、针的数量不同而不同，承受力定值管控的缺点明显，针板正常挤压i c载板可能被视为非正常挤压，针板非正常挤压i c载板可能被视为正本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改善针板挤压载板非正常受力的方法，其特征在于：包括针板以及电机；所述针板包括上针板与下针板；所述电机包括上电机与下电机；所述上电机用于驱动上针板靠近或者远离下针板；所述下电机用于驱动下针板靠近或者远离上针板；

2.根据权利要求1所述的一种改善针板挤压载板非正常受力的方法，其特征在于：计算针的总弹力和针板受力包括：

3.根据权利要求1所述的一种改善针板挤压载板非正常受力的方法，其特征在于：驱动电机使得针板挤压IC载板包括：

4.根据权利要求1所述的一种改善针板挤压载板非正常受力的方法，其特征在于：所述获取电机电流值和位置坐标包括：

5...

【技术特征摘要】

1.一种改善针板挤压载板非正常受力的方法，其特征在于：包括针板以及电机；所述针板包括上针板与下针板；所述电机包括上电机与下电机；所述上电机用于驱动上针板靠近或者远离下针板；所述下电机用于驱动下针板靠近或者远离上针板；

2.根据权利要求1所述的一种改善针板挤压载板非正常受力的方法，其特征在于：计算针的总弹力和针板受力包括：

3.根据权利要求1所述的一种改善针板挤压载板非正常受力的方法，其特征在于：驱动电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张英军，杨杰，赵志刚，张国军，
申请(专利权)人：苏州科昕智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：