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一种改善针板测试IC载板导通不良的方法技术
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文档序号:44123998
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本发明涉及I C载板测试技术领域,具体涉及一种改善针板测试I C载板导通不良的方法,包括:S1、获取接口板位置;判断所述接口板是否处于预定位置;S2、读取接口板信息并获取气缸的进气气压值;S3、计算接口板的探针的总弹力;S4、匹配气缸所需夹...
该专利属于苏州科昕智能科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州科昕智能科技有限公司授权不得商用。
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