一种功率模块灌胶治具制造技术

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，尤其是一种功率模块灌胶治具，包括从上至下依次设置的模盖、模芯和模座；模座的上表面设置有模芯放置槽用于放置模芯；模芯的上表面开设有凹腔，凹腔内阵列开设有若干个模腔用于放置功率模块，模腔的内底部设置有密封垫，每个模腔的口部均设置有围挡，围挡外侧与凹腔侧壁之间、以及相邻两个围挡外侧之间构成有相贯通的溢胶槽；模盖上对应若干模腔开设有若干阵列分布的灌胶口；模芯放置槽、模腔和密封垫上均设置有位置相对应的若干透气孔；还包括定位件，模盖与模座通过定位件沿竖向呈间隔分布。采用本方案能够降低胶体溢出导致引脚附胶的概率，减少从功率模块底面与模腔贴合面沿模腔壁上浮而排除的空气量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，特别涉及一种功率模块灌胶治具。

技术介绍

1、随着电子技术的飞速发展，数字脉冲间隔调制模块(dpim模块)因其高集成度、高性能和低成本等优点，在家电、工业控制等领域得到了广泛应用。然而，在dpim模块的生产过程中，灌胶工艺是一个重要的环节，现有的dpim模块灌胶治具在使用过程中，dpim模块由于采用硅胶直接塑封，在塑封过程中存在一些问题，这些问题影响了产品良率和生产效率。

2、具体的，如图9所示，现有的dpim模块灌胶治具包括从上至下依次设置的模盖1'、模芯2'和模座3'，模芯2'套设在模座1'内，模芯2'的上表面上阵列分布有若干模腔21'，用于放置功率模块4'，模腔21'的内底部设置有密封垫，功率模块4'包括dbc板41'和引脚框架42'，引脚框架42'上设有若干引脚43'，引脚43'背离引脚框架42'的一端键合在dbc板41'上，dbc板41'背离引脚43'的底面与密封垫22'的上表面贴合；现有的dpim模块灌胶治具在灌胶过程中，模芯剖视图的左部所示，硅胶5'容易溢出，且溢胶6'会与外部引脚和引脚框架粘连，导致引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率模块灌胶治具，其特征在于：包括从上至下依次设置的模盖、模芯和模座；

2.根据权利要求1所述的功率模块灌胶治具，其特征在于：所述定位件设置有四个且分别设置在模座的四个转角处，所述定位件为定位销，所述定位销包括从上至下依次固定连接的上定位台阶、支撑台阶和下定位台阶；

3.根据权利要求2所述的功率模块灌胶治具，其特征在于：所述下定位台阶的长度大于上定位台阶的长度，所述上定位台阶的长度小于模盖的厚度，所述下定位台阶的长度大于模座的厚度，所述上定位台阶能够卡接在模盖的上定位销孔内，所述下定位台阶能够卡接在模座的下定位销孔内且所述下定位销孔的下端能够贯穿模座。...

【技术特征摘要】

1.一种功率模块灌胶治具，其特征在于：包括从上至下依次设置的模盖、模芯和模座；

2.根据权利要求1所述的功率模块灌胶治具，其特征在于：所述定位件设置有四个且分别设置在模座的四个转角处，所述定位件为定位销，所述定位销包括从上至下依次固定连接的上定位台阶、支撑台阶和下定位台阶；

3.根据权利要求2所述的功率模块灌胶治具，其特征在于：所述下定位台阶的长度大于上定位台阶的长度，所述上定位台阶的长度小于模盖的厚度，所述下定位台阶的长度大于模座的厚度，所述上定位台阶能够卡接在模盖的上定位销孔内，所述下定位台阶能够卡接在模座的下定位销孔内且所述下定位销孔的下端能够贯穿模座。

4.根据权利要求1所述的功率模块灌胶治具，其特征在于：还包括螺钉，所述模盖的四个转角处分别开设有螺钉限位孔，所述模座对应四个螺钉...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亚君，陈尧，廖光朝，
申请(专利权)人：重庆云潼车芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：