【技术实现步骤摘要】
：本专利技术涉及电子器件封装固化设备，具体地说是一种结构合理、适应性广，能够适应多种器件固化要求，特别是热敏打印头领域芯片封装胶固化，提高产品固化封装品质的多功能胶水固化装置及其使用方法。
技术介绍
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技术介绍
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1、现有的用于电子器件封装固化的热固化设备通常分为连续式固化炉、固化箱等，连续式固化炉采用传动机构，固化器件放在传送带上，随传送带分别经过预热腔体、固化腔体、冷却腔体，完成固化器件的预热、固化、冷却的生产工艺流程；固化箱式热固化设备依赖内部热风循环，通过程序阶段升温、恒温、降温，实现封装胶水的固化、冷却。对于高粘度封装胶水以及ic具有多层键合金属线的热敏打印头等器件,其ic封装时胶水渗透金属线间时，胶水包覆部分气体难以排出，当气体残留在封装胶内部形成气孔，导致产品可靠性下降，或者气孔导致产品报废，另外部分器件封装对水分敏感，或者封装胶内湿度高，焊接或者加热时封装胶发生爆米花效应，还有部分器件采用金属铝作为电极材料，容易发生水解反应，产品采用银作为电极，水分容易引起银电迁移。现有固化设备不能满足上述低气孔、低水分要...
【技术保护点】
1.一种多功能胶水固化装置，设有固化舱，固化舱内设有物料传送机构，其特征在于，物料传送机构的前端和后端分别设置料盘位置传感器，固化舱对应物料传送机构的上料端和下料端分别设有物料传送口，并在物料传送口处设有密封舱门，所述密封舱门与舱门开闭控制部件相连；固化舱内还设有位于物料传送机构下方的加热机构，所述加热机构设有循环风机、送气管路、加热器以及进气管路，所述加热器采用PTC热敏电阻及散热翅片组成的加热模组，设有至少两路进气管路，进气管路的进气端设置在物料传送机构下方，进气管路的出气口与循环风机的进风口相连，送气管路的气流入口与循环风机的出风口相连，送气管路的出气口将气流送...
【技术特征摘要】
1.一种多功能胶水固化装置，设有固化舱，固化舱内设有物料传送机构，其特征在于，物料传送机构的前端和后端分别设置料盘位置传感器，固化舱对应物料传送机构的上料端和下料端分别设有物料传送口，并在物料传送口处设有密封舱门，所述密封舱门与舱门开闭控制部件相连；固化舱内还设有位于物料传送机构下方的加热机构，所述加热机构设有循环风机、送气管路、加热器以及进气管路，所述加热器采用ptc热敏电阻及散热翅片组成的加热模组，设有至少两路进气管路，进气管路的进气端设置在物料传送机构下方，进气管路的出气口与循环风机的进风口相连，送气管路的气流入口与循环风机的出风口相连，送气管路的出气口将气流送入加热模组，经加热模组中散热翅片导热后送出；固化舱上还设有负压处理部件，负压处理部件设有真空泵、抽气管路以及用于检测固化舱内负压程度的真空传感器，抽气管路与真空泵相连，抽气管路的气流入口与固化舱相连通。
2.根据权利要求1所述的多功能胶水固化装置，其特征在于，还设有保护气氛机构以及温湿度控制组件，所述保护气氛机构设有用于向固化舱内泵送保护气体的气泵，以及与气泵相连的保护气体储气罐，气泵与储气罐经管路相连，管路上设有压力计以及控制阀，来控制通入固化舱内干燥的保护气体的流量，保护气体选择干燥的氮气、氩气、二氧化碳其中之一种。
3.根据权利要求2所述的多功能胶水固化装置，其特征在于，保护气氛机构还设有位于固化舱内的氧含量传感器，以检测舱体内氧气含量，并联动负压处理部件，排出腔体内的氧气及胶水固化产生的废气，控制固化舱体内部氧气含量0.1—1.5wt％，以满足厌氧胶隔绝空气固化需求。
4.根据权利要求2所述的多功能胶水固化装置，其特征在于，固化舱还设有压差传感器，通过压差传感器监测舱体内部气压，并通过保护气氛机构使舱体内维持适当正压，固化舱内气压与外部气压相比，高5-25pa，以防止外界气体进入舱内。
5.根据权利要求1所述的多功能胶水固化装置，其特征在于，在固化舱的密封舱门外部分别设有进料传送机构与出料传送机构，进料传送机构与出料传送机构用于实现固化器件搬入、搬出固化舱，进料传送机构与出料传送机构在运转时，相应进、出密封舱门打开，进料、出料传送结构同时工作，进料、出料传...
【专利技术属性】
技术研发人员：于庆涛，何云鹏，郭旭，孙春水，王吉刚，赤松秀一，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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