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本发明涉及电子器件封装固化设备技术领域，具体地说是一种结构合理、适应性广，能够适应多种器件固化要求，特别是热敏打印头领域芯片封装胶固化，提高产品固化封装品质的多功能胶水固化装置及其使用方法，其特征在于，物料传送机构的前端和后端分别设置料盘位...
该专利属于山东华菱电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华菱电子股份有限公司授权不得商用。

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