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本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种功率模块灌胶治具，包括从上至下依次设置的模盖、模芯和模座；模座的上表面设置有模芯放置槽用于放置模芯；模芯的上表面开设有凹腔，凹腔内阵列开设有若干个模腔用于放置功率模块，模腔的内底部设置有密封垫，每个模...
该专利属于重庆云潼车芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆云潼车芯电子科技有限公司授权不得商用。

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