【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及聚酰亚胺材料的,特别是涉及一种光敏聚酰亚胺材料的制备工艺。
技术介绍
1、聚酰亚胺因其出色的耐高温、高强度、低介电、低热膨胀、耐化学腐独等性能而广泛应用于航空航天、汽车、集成电路、显示等领域。但当聚酰亚胺应用于集成电路封装领域作为应力缓冲层需进行制图通孔等工艺时,常需要借助于普通光刻胶来实现。具体的,可以先刻蚀掉未被光刻胶层保护的聚酰亚胺部分,再去除光刻胶层,由此得到聚酰亚胺图案。但这种工艺相对繁复;而且,反复多次的湿法刻蚀操作容易对图案质量造成影响,降低良率。于是光敏聚酰亚胺则应运而生。
2、进一步的,最先得到商业化应用的光敏聚酰亚胺为负性光敏聚酰亚胺,包括酯型和离子型。这类负性光敏聚酰亚胺体系通常包括聚酰胺酸基体、交联剂、光引发剂、增感剂以及溶剂等组分。其中,聚酰胺酸基体则起着提供光刻后图案的热力学等性能的作用,但聚酰胺酸基体对于光刻图案质量也有着重要的影响,控制其分子量大小对光刻分辨率及感光灵敏度也至关重要。低分子量聚酰胺酸有利于加快分子链间光致交联速率,提供更高的灵敏度,但这会一定程度牺牲其热、力学性能
3、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种光敏聚酰亚胺材料的制备工艺,其特征在于,其包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的光敏聚酰亚胺材料的制备工艺,其特征在于:步骤S1中,按摩尔比计,各物料的配比分别为:4,4'-(乙炔-1,2-二基)二酞酸酐 10-18份、4,4'-二氨基二苯醚 8-16份、对苯二胺 2-4份、N,N-二甲基甲酰胺 20-35份、交联剂 2.5-5份以及光引发剂2.5-5份。
3.根据权利要求2所述的光敏聚酰亚胺材料的制备工艺,其特征在于:步骤S1中,按摩尔比计,各物料的配比分别为:4,4'-(乙炔-1,2-二基)二酞酸酐 15份、4,4'-二氨基二苯醚
...【技术特征摘要】
1.一种光敏聚酰亚胺材料的制备工艺,其特征在于,其包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的光敏聚酰亚胺材料的制备工艺,其特征在于:步骤s1中,按摩尔比计,各物料的配比分别为:4,4'-(乙炔-1,2-二基)二酞酸酐 10-18份、4,4'-二氨基二苯醚 8-16份、对苯二胺 2-4份、n,n-二甲基甲酰胺 20-35份、交联剂 2.5-5份以及光引发剂2.5-5份。
3.根据权利要求2所述的光敏聚酰亚胺材料的制备工艺,其特征在于:步骤s1中,按摩尔比计,各物料的配比分别为:4,4'-(乙炔-1,2-二基)二酞酸酐 15份、4,4'-二氨基二苯醚12份、对苯二胺 3份、n,n-二甲基甲酰胺 30份、交联剂 3.5份以及光引发剂3.5份。
4.根据权利要求1所述的光敏聚酰亚胺材料的制备工艺,其特征在于:交联剂为:季戊四醇四、三羟甲基丙烷三或六乙二醇二硫醇中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的光敏聚酰...
【专利技术属性】
技术研发人员:王智学,阮国林,曹理朝,李军华,
申请(专利权)人:广东泰塑新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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