【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，更具体地，涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
1、芯片封装主要是在半导体制造的后道制程中完成的，即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺，芯片封装最基本的功能是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。
2、如图1所示，为现有的一种芯片封装结构，该结构包括上基板、下基板以及布置在上基板和下基板上的半导体元器件，封装步骤如下：1、将上基板的半导体元器件安装好；2、将下基板的半导体元器件安装好；3、将安装有半导体元器件的下基板塑封；4、把上基板固定到下基板的塑封体上；5、从上基板打线到下基板；6、打完线后再全部塑封。采用图1这样的结构，上下基板的连接，线较长，线弧高，打线复杂。
3、芯片制造过程中，还要考虑芯片散热的问题，采用以上所述的结构，先要对下基板及其上安装的半导体元器件塑封，将上基板与下基板固定，打线后，又要再次进行整体的塑封，这样的芯片，塑封体太多，塑封厚度太厚，不
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，包括上基板、下基板及安装于上基板和下基板上的半导体元器件；其特征在于，所述上基板和下基板的半导体元器件安装面相对设置，使安装于上基板的半导体元器件和安装于下基板的半导体元器件均位于上基板和下基板之间，安装有半导体元器件的下基板整体不包含有塑封料和胶，所述上基板和下基板通过socket连接，安装有半导体元器件的上基板和安装有半导体元器件的下基板整体不通过塑封料和胶连接成一个整体。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述socket安装于上基板和下基板之间。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括上基板、下基板及安装于上基板和下基板上的半导体元器件；其特征在于，所述上基板和下基板的半导体元器件安装面相对设置，使安装于上基板的半导体元器件和安装于下基板的半导体元器件均位于上基板和下基板之间，安装有半导体元器件的下基板整体不包含有塑封料和胶，所述上基板和下基板通过socket连接，安装有半导体元器件的上基板和安装有半导体元器件的下基板整体不通过塑封料和胶连接成一个整体。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述socket安装于上基板和下基板之间。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述so...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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