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本技术提供了一种芯片封装结构，包括上基板、下基板及安装于上基板和下基板上的半导体元器件；所述上基板和下基板的半导体元器件安装面相对设置，使安装于上基板的元器件和安装于下基板的半导体元器件均位于上基板和下基板之间，安装有半导体元器件的下基板整...
该专利属于湖南越摩先进半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南越摩先进半导体有限公司授权不得商用。

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