移相器组件和基站天线制造技术

技术编号:43983223 阅读:17 留言:0更新日期:2025-01-10 20:07
本发明专利技术涉及移动通信天线技术领域,提供了一种移相器组件和基站天线,移相器组件可以包括:金属壳体、功分电路板、金属导线、塑料连接块、移相介质块和相互配合的第一导向凸起和第一导向凹槽,金属壳体包括第一封装壁、第二封装壁、连接壁、顶壁、第一开口和第二开口,功分电路板罩设于第二开口;金属导线通过塑料连接块与金属壳体固定;移相介质块能穿过第一开口,并能在第一开口朝向连接壁的方向上往复滑动;第一导向凸起和第一导向凹槽的其中一个设于第一封装壁,并沿第一开口朝向连接壁的方向延伸,另一个设于移相介质块与第一封装壁相对的表面。根据本实施例提供的移相器组件,可以提高性能稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动通信天线,尤其涉及一种移相器组件和基站天线


技术介绍

1、在移动通信网络覆盖中,电调基站天线是覆盖网络的关键设备之一,而移相器又是电调基站天线的最核心部件,移相器性能的优劣直接决定了电调天线性能,进而影响到网络覆盖质量,故移相器在移动基站天线领域的重要性是不言而喻的。

2、在常规介质移相器设计上,一般分为腔体、传输带线和介质板三个组件,而且介质板都是两片拼装的。但由此造成装配时配合间隙不稳定,导致多个移相器一致性差。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本专利技术提供了一种移相器组件和基站天线。

2、第一方面,本申请提供了一种移相器组件,该移相器组件可以包括:金属壳体,包括第一封装壁、第二封装壁、连接壁、顶壁、第一开口和第二开口,所述第一封装壁、所述顶壁和所述第二封装壁依次相连,所述第一封装壁和所述第二封装壁相对设置,所述第一开口由所述第一封装壁、所述顶壁和所述第二封装壁围设出,所述连接壁与所述第一开口相对设置,并分别与所述第一封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种移相器组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的移相器组件,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求1所述的移相器组件,其特征在于,所述第二开口的周向边沿设有接地引脚,所述接地引脚与所述功分电路板电连接。

4.根据权利要求1所述的移相器组件,其特征在于,所述移相介质块还设有驱动连接部;

5.根据权利要求1所述的移相器组件,其特征在于,所述金属导线包括多个导线单元,在所述第一开口朝向所述连接壁的方向上,多个所述导线单元依次首尾连接。

6.根据权利要求1所述的移相器组件,其特征在于,所述金属导线包括第一子导线和第二子导...

【技术特征摘要】

1.一种移相器组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的移相器组件,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求1所述的移相器组件,其特征在于,所述第二开口的周向边沿设有接地引脚,所述接地引脚与所述功分电路板电连接。

4.根据权利要求1所述的移相器组件,其特征在于,所述移相介质块还设有驱动连接部;

5.根据权利要求1所述的移相器组件,其特征在于,所述金属导线包括多个导线单元,在所述第一开口朝向所述连接壁的方向上,多个所述导线单元依次首尾连接。

6.根据权利要求1所述的移相器组件,...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈仁伟吴兆建王钦源黄子茂高彬黄明达李义龙
申请(专利权)人:京信射频技术广州有限公司
类型:发明
国别省市:

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