【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种晶圆mark区域的检测方法及系统。
技术介绍
1、制造光罩时，各个模块会作为gds形式文件的一部分，放置在切割道上，用以监控制程的测试键(test key,tsk)，用于监控和量测制造过程中各种参数。光罩公司在制造光罩之前，会提供数据文件进行检查。以光刻光罩jdv检查为例，目前采用全人工的方式进行检查mark区域是否存在，并且检查mark区域的位置是否准确。在实际操作中，首先，打开step form文件，找到mark区域对应的坐标。接着，登录job deck view(jdv)软件，并通过jdv软件，找到相应的mark区域。最后，完成mark区域相关量测，并截图保存。如果检查的半导体结构层中有掩膜版的关键尺寸(比如：线宽)检查，则需要一位工程花费2小时左右才能完成。因此，需要消耗大量的人力和时间，检查效率低。
2、为提高检查效率，参图2所示，目前已有的技术，首先通过登录jdv软件系统。接着，通过已有python小程序转化坐标。然后，再通过已有python小程序会自动依序输入坐标截图。最后，生...
【技术保护点】
1.一种晶圆Mark区域的检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆Mark区域的检测方法，其特征在于，所述提供一晶圆GDS形式文件，以确认被检测的Mark区域包括：
3.根据权利要求1所述的晶圆Mark区域的检测方法，其特征在于，所述晶圆包括多个被检测的Mark区域。
4.根据权利要求1所述的晶圆Mark区域的检测方法，其特征在于，所述待检测的图案包括对准标记、测试键、工艺控制标记、缺陷标记、关键尺寸标记。
5.根据权利要求1所述的晶圆Mark区域的检测方法，其特征在于，所述将Mark区域截图，并抽取图
【技术特征摘要】
1.一种晶圆mark区域的检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆mark区域的检测方法，其特征在于，所述提供一晶圆gds形式文件，以确认被检测的mark区域包括：
3.根据权利要求1所述的晶圆mark区域的检测方法，其特征在于，所述晶圆包括多个被检测的mark区域。
4.根据权利要求1所述的晶圆mark区域的检测方法，其特征在于，所述待检测的图案包括对准标记、测试键、工艺控制标记、缺陷标记、关键尺寸标记。
5.根据权利要求1所述的晶圆mark区域的检测方法，其特征在于，所述将mark区域截图，并抽取图案的轮廓线包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆mark区域的检测方法，其特征在于，所述mark区域区域通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：周侃，周文湛，
申请(专利权)人：上海华力集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。