导电银浆及其制备方法技术

技术编号:43974130 阅读:29 留言:0更新日期:2025-01-10 20:01
本公开是关于一种导电银浆及其制备方法,涉及低温固化型导电浆料技术领域,该导电银浆包括如下组分:多维微纳导电银粉、表面导电型液态金属纳米颗粒、多体系有机树脂粘结相、封闭型固化剂、混合有机溶剂以及各类添加助剂;其中,各组分的质量份为:多维微纳导电银粉的质量份为60‑90份;表面导电型液态金属纳米颗粒的质量份为5‑10份;多体系有机树脂粘结相的质量份为0.1‑10份;封闭型固化剂的质量份为0.1‑5份;混合有机溶剂的质量份为5‑20份;各类添加助剂的质量份为0.1‑10份。本公开提升了导电银浆的耐弯折性、附着力及抗疲劳性。

【技术实现步骤摘要】

本公开实施例涉及低温固化型导电浆料,具体而言,涉及一种金属栅线的电沉积方法以及金属栅线。


技术介绍

1、用于柔性印刷场景下的导电银浆的主要成分可以包括导电银粉、有机载体(例如有机聚合物粘结相和有机溶剂)以及有机添加剂;因此,功能填料的导通性、粘结相的适配性、有机载体的结合强度、有机溶剂的挥发速度及浆料的固化工艺等都会影响最终浆料的电学和力学性能。

2、当前,低温固化银浆的产品基本可以满足常规电子产品需求;但是,针对高稳定性的柔性传感器用的高品质导电银浆的技术壁垒仍未突破;其中,该技术壁垒主要体现在高机械变形和长时间循环应变所导致的低温固化导电层失效和界面失配问题引发的电气连接不稳定。

3、需要说明的是,在上述
技术介绍
部分专利技术的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种金属栅线的电沉积方法以及金属栅线,进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的附着力和高耐弯折性差的问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导电银浆,其特征在于,所述导电银浆包括如下组分:多维微纳导电银粉、表面导电型液态金属纳米颗粒、多体系有机树脂粘结相、封闭型固化剂、混合有机溶剂以及各类添加助剂;其中,各组分的质量份为:

2.根据权利要求1所述的导电银浆,其特征在于,所述多维微纳导电银粉中包括多种不同维度、不同形态以及不同粒径的银粉;

3.根据权利要求1所述的导电银浆,其特征在于,所述表面导电型液态金属纳米颗粒中包括金属镓以及与所述金属镓关联的镓合金;

4.根据权利要求1所述的导电银浆,其特征在于,所述多体系有机树脂粘结相为聚酯树脂、丙烯酸树脂和聚氨酯的混合物

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【技术特征摘要】

1.一种导电银浆,其特征在于,所述导电银浆包括如下组分:多维微纳导电银粉、表面导电型液态金属纳米颗粒、多体系有机树脂粘结相、封闭型固化剂、混合有机溶剂以及各类添加助剂;其中,各组分的质量份为:

2.根据权利要求1所述的导电银浆,其特征在于,所述多维微纳导电银粉中包括多种不同维度、不同形态以及不同粒径的银粉;

3.根据权利要求1所述的导电银浆,其特征在于,所述表面导电型液态金属纳米颗粒中包括金属镓以及与所述金属镓关联的镓合金;

4.根据权利要求1所述的导电银浆,其特征在于,所述多体系有机树脂粘结相为聚酯树脂、丙烯酸树脂和聚氨酯的混合物;

5.根据权利要求1所述的导电银浆,其特征在于,所述封闭型固化剂包括脂肪族二异氰酸酯,所述封闭型固化剂的解封温度为100-150℃。

6.根据权利要求1所述的导电银浆,其特征在于,所述混合有机溶剂包括丁基...

【专利技术属性】
技术研发人员:齐亚琴张于胜李阳李昭郑驰张苗程飞
申请(专利权)人:西安稀有金属材料研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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