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本公开是关于一种导电银浆及其制备方法，涉及低温固化型导电浆料技术领域，该导电银浆包括如下组分：多维微纳导电银粉、表面导电型液态金属纳米颗粒、多体系有机树脂粘结相、封闭型固化剂、混合有机溶剂以及各类添加助剂；其中，各组分的质量份为：多维微纳导...
该专利属于西安稀有金属材料研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安稀有金属材料研究院有限公司授权不得商用。

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