干燥装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种干燥装置，包括上腔体、下腔体、基板托盘和旋转机构，上腔体具有第一锁紧部；下腔体设置于上腔体的下方，下腔体具有用于与第一锁紧部相适配的第二锁紧部；基板托盘设置于下腔体，用于承载基板；旋转机构用于带动上腔体和下腔体至少其中之一旋转，以使上腔体与下腔体通过第一锁紧部和第二锁紧部旋紧形成耐压的密闭腔室。本发明专利技术通过旋紧的方式将上腔体和下腔体旋紧形成密闭腔室，以在该密闭腔室内使用超临界流体对基板进行干燥处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种干燥装置。

技术介绍

1、在集成电路制造过程中，基板在进行湿法刻蚀或清洗工艺后需要进行干燥处理。已知可采用表面张力为零的超临界流体对基板进行干燥处理。例如，将覆盖有ipa(isopropyl alcohol，异丙醇)的基板从清洗腔转运至干燥装置，使干燥装置的上腔体和下腔体闭合，以形成密闭腔室，然后向密闭腔室供应超临界流体，使基板表面上的ipa溶解到超临界流体，形成ipa和超临界流体的混合物。随着密闭腔室不断供应超临界流体，以及ipa和超临界流体的混合物不断排出，完成超临界流体与基板表面覆盖的ipa之间的置换，达到从基板上去除ipa的目的。接着气化并排出超临界流体，待密闭腔室内压力返回到大气压力后打开密闭腔室，最后将干燥处理后的基板取出。

2、鉴于上述说明，上腔体和下腔体锁紧形成的密闭腔室应可以保持基板干燥处理过程中所需的高压，以使超临界流体处于超临界状态。因此，如何将上腔体和下腔体锁紧以形成耐压的密闭腔室显得尤为重要。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于解本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种干燥装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述第一锁紧部包括多个上齿牙，所述多个上齿牙沿所述上腔体的外周方向间隔分布，所述第二锁紧部包括多个下齿牙，所述多个下齿牙沿所述下腔体的外周方向间隔分布，所述多个上齿牙分别与所述多个下齿牙对应且适配。

3.根据权利要求2所述的干燥装置，其特征在于，所述多个下齿牙沿所述下腔体的径向向外延伸，呈凸起状，所述多个上齿牙设置有用于与所述多个下齿牙相匹配的凹槽。

4.根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述旋转机构带动所述上腔体和所述下腔体至少其中之一旋转的角度范围为10°至...

【技术特征摘要】

1.一种干燥装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述第一锁紧部包括多个上齿牙，所述多个上齿牙沿所述上腔体的外周方向间隔分布，所述第二锁紧部包括多个下齿牙，所述多个下齿牙沿所述下腔体的外周方向间隔分布，所述多个上齿牙分别与所述多个下齿牙对应且适配。

3.根据权利要求2所述的干燥装置，其特征在于，所述多个下齿牙沿所述下腔体的径向向外延伸，呈凸起状，所述多个上齿牙设置有用于与所述多个下齿牙相匹配的凹槽。

4.根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述旋转机构带动所述上腔体和所述下腔体至少其中之一旋转的角度范围为10°至40°。

5.根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述上腔体和所述下腔体的形状分别为圆形，所述密闭腔室的中空部分为圆形。

6.根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述第一锁紧部与所述上腔体一体成型，所述第二锁紧部与所述下腔体一体成型。

7.根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的干燥装置，其特征在于，所述举升机构用于带动所述下腔体沿竖直方向运动，所述旋转机构用于带动所述下腔体旋转。

9.根据权利要求8所述的干燥装置，其特征在于，所述举升机构包括举升平台...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙璎南，贺斌，王晖，陶晓峰，杨配贤，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：