【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体器件,具体涉及一种fdsoi(fully depleted siliconon insulator,全耗尽绝缘体上硅)器件交流小信号与nbti(negative bias temperatureinstability负偏压温度不稳定)效应联合仿真方法。
技术介绍
1、近年来,半导体集成电路行业快速发展,器件尺寸不断缩小以及栅氧化层的厚度不断减薄,器件的可靠性问题越来越严重,包括负偏压温度不稳定(nbti)、热载流子注入(hci)、总剂量效应(tid)以及经时击穿(tddb)等问题,而nbti效应已经成为cmos(complementary metal oxide semiconductor,互补金属氧化物半导体)技术中存在的主要可靠性问题,会对器件的使用寿命产生一定影响,因此对于nbti效应的研究变得越来越重要。
2、目前,fdsoi器件已经广泛应用,相较于体硅器件,fdsoi器件可以增强栅控能力并且减少栅极漏电流,并且具有较低功耗的特点。有研究表明,fdsoi器件的nbti效应相较于体硅器件更为严重,由
...【技术保护点】
1.一种FDSOI器件交流小信号与NBTI效应联合仿真方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的FDSOI器件交流小信号与NBTI效应联合仿真方法,其特征在于,建立的二维器件结构初始模型,包括:
3.根据权利要求1所述的FDSOI器件交流小信号与NBTI效应联合仿真方法,其特征在于,对所述二维器件结构初始模型进行模型参数修正,得到二维器件结构校准模型,包括:
4.根据权利要求3所述的FDSOI器件交流小信号与NBTI效应联合仿真方法,其特征在于,所述模型参数包括:栅极功函数、源漏掺杂浓度、沟道掺杂浓度和LDD掺杂浓度。
>5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种fdsoi器件交流小信号与nbti效应联合仿真方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的fdsoi器件交流小信号与nbti效应联合仿真方法,其特征在于,建立的二维器件结构初始模型,包括:
3.根据权利要求1所述的fdsoi器件交流小信号与nbti效应联合仿真方法,其特征在于,对所述二维器件结构初始模型进行模型参数修正,得到二维器件结构校准模型,包括:
4.根据权利要求3所述的fdsoi器件交流小信号与nbti效应联合仿真方法,其特征在于,所述模型参数包括:栅极功函数、源漏掺杂浓度、沟道掺杂浓度和ldd掺杂浓度。
5.根据权利要求1所述的fdsoi器件交流小信号与nbti效应联合仿真方法,其特征在于,在sdevice中对所述二维器件结构校准模型进行交流小信号仿真,得到第一特性曲线,包括:
6.根据权利要求5所述的fdsoi器件交流小信号与nbti效应联合仿真方法,其特征在于,所述coupled部分包括:所述二维器件结构校准模型的栅极扫描电压和漏极电压;
7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘红侠,于浩,王树龙,陈树鹏,
申请(专利权)人:西安电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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