【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域,具体涉及一种带有复位mapping功能载台。
技术介绍
1、目前,在半导体制造业,凸片矫正机构得到了广泛应用,凸片矫正机构运行装置,主要负责将要加工的半导体晶圓将cassette(装晶圆的容器)里的凸片在cassette(装晶圆的容器)内复位。
2、而通常cassette(装晶圆的容器)上下料需要人工进行装卸料,易出现凸片,会造取片碎片风险,现实现自动矫正功能;
3、通常mapping功能是加在robot上,这样会影响设备空间使用,会使设备体积变大,浪费成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种带有复位mapping功能载台,传统的载台没有带有自动复位自动mapping功能,需要借助其他设备完成,会影响效率。
2、为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种带有复位mapping功能载台,包括设置于基准平台上、并被容器笼罩的mapping支架;
3、所述mapping支架用于托顶不同规格晶圆;
...【技术保护点】
1.一种带有复位mapping功能载台,其特征在于,包括设置于基准平台(1)上、并被容器(3)笼罩的mapping支架(2);
2.根据权利要求1所述的一种带有复位mapping功能载台,其特征在于,所述容器(3)位于相对两次开设有避让缺槽(31),所述避让缺槽(31)用于使所述为向所述容器(3)靠拢的拨片杆(4)活动接触晶圆以位于所述mapping支架(2)复位。
3.根据权利要求1所述的一种带有复位mapping功能载台,其特征在于,所述mapping支架(2)包括液压顶伸部(21)。
4.根据权利要求1所述的一种带有复位map
...【技术特征摘要】
1.一种带有复位mapping功能载台,其特征在于,包括设置于基准平台(1)上、并被容器(3)笼罩的mapping支架(2);
2.根据权利要求1所述的一种带有复位mapping功能载台,其特征在于,所述容器(3)位于相对两次开设有避让缺槽(31),所述避让缺槽(31)用于使所述为向所述容器(3)靠拢的拨片杆(4)活动接触晶圆以位于所述mapping支架(2)复位。
3.根据权利要求1所述的一种带有复位mapping功能载台,其特征在于,所述mapping支架(2)包括液压顶伸部(21)。
4.根据权利要求1所述的一种带有复位mapping功能载台,其特征在于,所述旋转机构(5)包括:
5.根据权利要求4所述的一种带有复位mapping功能载台,其特征在于,所述连柄(511)的端部开设有活动槽(512),所述活动槽(512)内滑动设置有固定所述拨片杆(4)用的滑动块(513),所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:牛利群,王勇,刘峰,
申请(专利权)人:天津锐洁芯导机器人有限公司,
类型:发明
国别省市:
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