【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体涉及用于电子设备的热管理系统的硬件，并且更具体地涉及用于电子设备的风扇模块。
技术介绍
1、电子设备包括发热部件。热解决方案用于使由发热部件产生的热量散发。散热解决方案包括热管、蒸汽室以及风扇。
技术实现思路
1、根据本公开的第一方面，提供了一种用于电子设备的风扇模块，所述风扇模块包括：第一盖板；第二盖板；输入/输出(io)板，与所述第二盖板相邻，所述第二盖板和所述io板位于所述第一盖板下方；以及风扇，位于所述第一盖板与所述第二盖板之间，所述风扇位于所述io板的一部分和所述第二盖板上方。
2、根据本公开的第二方面，提供了一种用于冷却电子设备的装置，所述装置包括：第一隔室；第二隔室；壁，用于将所述第一隔室和所述第二隔室间隔开；以及风扇，位于所述第一隔室中，所述风扇用于从所述第一隔室中排放空气并且诱导所述第二隔室中的气流。
3、根据本公开的第三方面，提供了一种用于电子设备的风扇模块，包括：第一盖板；第二盖板，耦合到所述第一盖板；壳体，位于所述第一盖板与所述...
【技术保护点】
1.一种用于电子设备的风扇模块，所述风扇模块包括：
2.根据权利要求1所述的风扇模块，还包括壳体，所述壳体具有耦合到所述IO板的壁，所述壁限定了第一隔室和第二隔室。
3.根据权利要求2所述的风扇模块，其中，所述风扇位于所述第一隔室中，所述风扇用于在所述第一隔室中产生强制气流，并且所述风扇用于在所述第二隔室中产生诱导气流。
4.根据权利要求3所述的风扇模块，其中，所述第二隔室包括一个或多个IO端口。
5.根据权利要求2所述的风扇模块，还包括绝缘层，所述绝缘层在所述壁在所述第一隔室中的一侧、所述IO板的一部分和所述第二盖板上
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【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的风扇模块，所述风扇模块包括：
2.根据权利要求1所述的风扇模块，还包括壳体，所述壳体具有耦合到所述io板的壁，所述壁限定了第一隔室和第二隔室。
3.根据权利要求2所述的风扇模块，其中，所述风扇位于所述第一隔室中，所述风扇用于在所述第一隔室中产生强制气流，并且所述风扇用于在所述第二隔室中产生诱导气流。
4.根据权利要求3所述的风扇模块，其中，所述第二隔室包括一个或多个io端口。
5.根据权利要求2所述的风扇模块，还包括绝缘层，所述绝缘层在所述壁在所述第一隔室中的一侧、所述io板的一部分和所述第二盖板上。
6.根据权利要求2所述的风扇模块，其中，所述第二隔室包括入口和与所述入口相邻的多个针形鳍片。
7.根据权利要求2所述的风扇模块，其中，所述壁是第一壁，并且所述壳体包括第二壁，所述第二壁用于支撑一个或多个io端口。
8.根据权利要求2所述的风扇模块，其中，所述第一隔室包括第一排气出口和第二排气出口，并且所述第二隔室包括第三排气出口。
9.根据权利要求8所述的风扇模块，其中，所述风扇在所述第二排气出口和所述第三排气出口处产生低压。
10.根据权利要求8所述的风扇模块，还包括位于或靠近所述第二排气出口和所述第三排气出口的多个鳍片。
11.一种用于冷却电子设备的装置，所述装置包括：
12.根据权利要求11所述的装置，还包括在所述第一隔室和所述第二隔室之上的第一盖板。
13.根据权利要求12所述的装置，还包括所述第一隔...
【专利技术属性】
技术研发人员：古勤暐，尼尔马拉·贝鲁尔，林洺雪，翟彤燕，余子俊，鲁安德·卡德纳斯，林良士，吴荣发，贾维德·谢赫，廖俊，卡维塔·纳加拉詹，蔡镇培，郑马丁，山塔努·D·库尔卡尼，泰勒斯福·卡姆加因，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
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