【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路生产加工，特别涉及一种电镀设备的静电消除装置及方法。
技术介绍
1、在半导体生产制造的过程中，非常关键的一环就是在半导体材料上进行电镀工艺。以铜电镀为例，铜电镀工艺的主要挑战之一是当以高电镀率对凸点进行铜电镀会遇到传质限制，导致沉积速率降低，并产生不均匀的凸点顶部轮廓。新研发的高速电镀技术可以解决传质难题，获得更好的凸点顶部轮廓，还能在保持高产能的同时提升高度均一性。
2、如图1所示，高速铜电镀装置在设计之初，将桨叶的驱动器300’与阴极卡盘400’上的石墨电极500’一同接到电镀设备的框架上，然后通过框架接地设置。在电镀工艺中进行通电作业时，会有部分电子传导至桨叶支架101’上，从而使桨叶支架101’被镀上金属铜。同时，电流从金属制备的桨叶支架101’上通过，导致电镀电源的实际电流输出小于设定电流输出，最终影响产品的电镀高度。
3、高速铜电镀装置的桨叶105’在工艺作业时处于不断震动的状态。桨叶105’在高速运动的过程中，不停地与电镀液摩擦而在桨叶105’表面聚集静电。静电无法得到及时释放...
【技术保护点】
1.一种电镀设备的静电消除装置，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的电镀设备的静电消除装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的电镀设备的静电消除装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的电镀设备的静电消除装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的电镀设备的静电消除装置，其特征在于：还包括驱动所述桨叶运动的驱动机构以及设置在所述桨叶安装件与所述驱动机构之间的绝缘件。
6.一种电镀设备，其特征在于：包括权利要求1-5任一项所述的静电消除装置。
7.一种电镀设备的静电消除方法，其特征在于
【技术特征摘要】
1.一种电镀设备的静电消除装置，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的电镀设备的静电消除装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的电镀设备的静电消除装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的电镀设备的静电消除装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的电镀设备的静电消除装置，其特征在于：还包括驱动所述桨叶运动的驱动机构以及设置在所述桨叶安装件与所述驱动机构之间的绝缘件。
【专利技术属性】
技术研发人员：陆陈华，孙凯凯，贾照伟，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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