本发明专利技术公开了芯片测试技术领域的一种自动化生产芯片的温度测试装置，包括底座，底座上转动连接有转动盘，转动盘上设有驱动机构，底座内固定连接有第二齿环，转动盘上安装有放料机构，放料机构和第二齿环活动啮合，底座内固定连接有固定杆，底座内设有移动机构，固定杆上固定连接有第一齿条，移动架上安装有降温机构，吸料机构位于降温机构内，降温机构和第一齿条活动啮合，移动架上安装有第二齿条，底座一侧安装有接料机构，接料机构和第二齿条活动啮合，底座一侧安装有第二倾斜板，底座上安装有测试器，进一步提高了设备的测试效率，使设备在测试时更加便捷，分类更加迅速，减少材料对人体的伤害。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，具体为一种自动化生产芯片的温度测试装置。
技术介绍
1、随着移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴产业的增长，电子信息产业进入了新的发展阶段。控制、通信、人机交互和网络互联等融入了大量的新兴的电子技术，设备功能越来越复杂，系统集成度越来越复杂。新兴电子信息技术的发展依赖于半导体产业的不断推动，因此，芯片作为一项核心技术，其使用变得越来越频繁和重要。芯片在封装完成后，一般都会对其进行测试，以便将良品和不良品分开，保证产品质量和稳定性。这一过程至关重要，有助于确保电子设备的正常运行和性能表现，目前在进行芯片温度测试时存在着一些问题，一般芯片在测试时，其温度都比较高，当芯片测试完成后，需要对测试完成的芯片进行分类，但是由于芯片的温度较高，所以导致人工分类时易出现烫伤，而机械分类时无法充分地对材料进行降温，从而导致材料测试完后，分类效率较差，继而影响了设备的工作效率。
2、基于此，本专利技术设计了一种自动化生产芯片的温度测试装置，以解决上述问题。
技术实现思路
>1、本专利技术的目本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种自动化生产芯片的温度测试装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）上转动连接有转动盘（2），所述转动盘（2）上设有驱动机构（3），所述底座（1）内固定连接有第二齿环（7），所述转动盘（2）上安装有放料机构（8），所述放料机构（8）和第二齿环（7）活动啮合，所述底座（1）内固定连接有固定杆（16），所述底座（1）内设有移动机构（17），所述固定杆（16）上固定连接有第一齿条（21），所述移动机构（17）上设有移动架（22），所述移动架（22）滑动连接在固定杆（16）上，所述移动架（22）上安装有吸料机构（23），所述移动架（22）上安装有降温机构（27），所述吸料机构（23）...
【技术特征摘要】
1.一种自动化生产芯片的温度测试装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）上转动连接有转动盘（2），所述转动盘（2）上设有驱动机构（3），所述底座（1）内固定连接有第二齿环（7），所述转动盘（2）上安装有放料机构（8），所述放料机构（8）和第二齿环（7）活动啮合，所述底座（1）内固定连接有固定杆（16），所述底座（1）内设有移动机构（17），所述固定杆（16）上固定连接有第一齿条（21），所述移动机构（17）上设有移动架（22），所述移动架（22）滑动连接在固定杆（16）上，所述移动架（22）上安装有吸料机构（23），所述移动架（22）上安装有降温机构（27），所述吸料机构（23）位于降温机构（27）内，所述降温机构（27）和第一齿条（21）活动啮合，所述移动架（22）上安装有第二齿条（35），所述底座（1）一侧安装有接料机构（36），所述接料机构（36）和第二齿条（35）活动啮合，所述底座（1）一侧安装有第二倾斜板（41），所述底座（1）上安装有测试器（42）。
2.根据权利要求1所述的一种自动化生产芯片的温度测试装置，其特征在于：所述驱动机构（3）包括第一齿环（4）、驱动电机（5）和第一齿轮（6），所述转动盘（2）上安装有第一齿环（4），所述底座（1）内安装有驱动电机（5），所述驱动电机（5）输出端安装有第一齿轮（6），所述第一齿轮（6）和第一齿环（4）啮合连接。
3.根据权利要求1所述的一种自动化生产芯片的温度测试装置，其特征在于：所述放料机构（8）包括外壳（9）、第三齿环（10）、闭合板（11）、拉杆（12）、旋转柱（13）、第二齿轮（14）和第三齿轮（15），所述转动盘（2）内安装有外壳（9），所述外壳（9）内转动连接有第三齿环（10），所述外壳（9）内转动连接有多个闭合板（11），所述闭合板（11）和第三齿环（10）之间设有拉杆（12），所述外壳（9）内转动连接有旋转柱（13），所述旋转柱（13）上安装有第二齿轮（14）和第三齿轮（15），所述第二齿轮（14）和第三齿环（10）啮合连接，所述第三齿轮（...
【专利技术属性】
技术研发人员：张彪，
申请(专利权)人：泰州华拓电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。