【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子制造，更具体地涉及一种基板处理装置。
技术介绍
1、基板处理装置是一种专用设备，其功能主要是对电路板基板进行清洗、蚀刻、涂覆等物理或化学处理；其主要处理工艺步骤为，清洗与前处理，去除基板表面的污染物、表面处理，改善基板表面的附着力，为后续图形转移和薄膜沉积做准备、图形转移与光刻，将设计的电路或图案转移到基板表面、蚀刻，去除未被光刻胶保护的基材，形成电路或结构、电镀与金属化，增厚电路导线或实现层间连接，阻焊与字符印刷，保护非焊接区域，防止短路或氧化等步骤。
2、其中电镀与金属化分为化学沉铜、电镀沉铜、导电胶沉铜，其中化学沉铜为现如今主要沉铜方式，化学沉铜主要通过将基板进行一系列步骤处理后浸入沉铜槽，并在槽内进行化学还原反应，将基板上非导电处沉积铜层，尤其是化学处理更适用于大面积、非导电基板及复杂反应场景，是半导体清洗、薄膜沉积的主流技术。
3、现有化学沉铜设备通过搅拌，使化学液进行自催化还原反应，但由于基板以及还原反应产生的杂质，会导致基板所附着的铜层不均匀，镀层粗糙，使基板的导电性能下降；>
4、其中，搅本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基板处理装置，包括沉铜槽（1），其特征在于：所述沉铜槽（1）的一侧贯穿连接有传导装置（2）和传动装置（3），所述传动装置（3）的一侧传动连接有水流监测装置（4），所述传动装置（3）的一侧传动连接有自动喷口装置（5）；
2.根据权利要求1所述的一种基板处理装置，其特征在于：所述沉铜槽（1）包括沉铜槽体（101），沉铜槽体（101）的一侧开设有喷嘴口传动孔（102），沉铜槽体（101）的一侧开设有滑动槽（103），沉铜槽体（101）的一侧开设有扇叶传动孔（104），沉铜槽体（101）的底部开设有导流管槽（105）。
3.根据权利要求2所述的...
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，包括沉铜槽（1），其特征在于：所述沉铜槽（1）的一侧贯穿连接有传导装置（2）和传动装置（3），所述传动装置（3）的一侧传动连接有水流监测装置（4），所述传动装置（3）的一侧传动连接有自动喷口装置（5）；
2.根据权利要求1所述的一种基板处理装置，其特征在于：所述沉铜槽（1）包括沉铜槽体（101），沉铜槽体（101）的一侧开设有喷嘴口传动孔（102），沉铜槽体（101）的一侧开设有滑动槽（103），沉铜槽体（101）的一侧开设有扇叶传动孔（104），沉铜槽体（101）的底部开设有导流管槽（105）。
3.根据权利要求2所述的一种基板处理装置，其特征在于：所述导流管槽（105）内部固定安装有导流管（201），所述导流管（201）的一端固定连接有压力泵（202），所述压力泵（202）的顶部固定连接有输出管（203），所述输出管（203）的两侧固定连接有输出支管（204），所述输出支管（204）的顶部固定连接有过滤仓（205），所述过滤仓（205）的一侧开设有过滤仓输出孔（206）。
4.根据权利要求1所述的一种基板处理装置，其特征在于：所述传动装置（3）包括螺纹管（301），所述螺纹管（301）的外侧活动连接有空心伸缩杆（303），所述空心伸缩杆（303）的一端固定连接有空心传动齿轮（302）。
5.根据权利要求2所述的一种基板处理装置，其特征在于：所述沉铜槽体（101）的内侧固定连接有固定外壳（401），所述固定外壳（401）的一侧固定连接有扇叶固定板（402），所述扇叶传动杆（404）的一侧固定连接传动齿轮（306），所述扇叶传动杆（404）的另一侧活动连接扇叶固定板（402），所述扇叶传动杆（404）的中心传动连接流速风扇（403）。
6.根据权利要求4所述的一种基板处理装置，其特征在于：所述空心伸缩杆（303）的一端固定连接有传动环（501），所述传动...
【专利技术属性】
技术研发人员：王天华，张彪，王龙，
申请(专利权)人：泰州华拓电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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