【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及自动开启结构,更具体地涉及一种芯片封装烘箱的自动开启结构。
技术介绍
1、芯片封装是半导体制造中的重要环节,它涉及将芯片放置到特定的封装结构中,以保护芯片并使其能够与其他电子元件进行连接,在封装过程中,烘干是一个常见的工艺步骤,目的是去除芯片或封装结构中的水汽,提高产品的可靠性和稳定性,烘干通常是在烘箱中进行的,烘箱内部设置有加热器,通过加热器产生的热能使水汽蒸发,从而实现芯片的烘干处理,烘干过程中,需要确保烘箱内的温度、湿度和时间等参数得到精确控制,以保证烘干效果的一致性和可靠性。
2、现有的芯片封装烘箱的自动开启结构,通常需要工人手动开启烤箱以取出封装完成的芯片,然而,在工人执行这一操作时,烤箱内部高温的热气流会迅速涌出,由于这些热气流的温度极高,它们很容易对工人的皮肤造成严重的烫伤,不仅威胁到工人的安全健康,还可能影响生产效率和产品质量。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷,本专利技术提供一种芯片封装烘箱的自动开启结构,以解决上述
技术介绍
中存在的问
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【技术保护点】
1.一种芯片封装烘箱的自动开启结构,包括烤箱主体(1),其特征在于,所述烤箱主体(1)顶部的中部设有双轴电机(2),所述烤箱主体(1)顶部的一侧设有活塞管(3),所述烤箱主体(1)的内部设有放料板(4),所述双轴电机(2)的一侧固定连接有第一锥齿轮(201),所述双轴电机(2)的另一侧固定连接有第二锥齿轮(202),所述第二锥齿轮(202)的一侧设有第一平面齿轮(203),所述第一平面齿轮(203)的一侧固定连接有螺纹杆(2031),所述螺纹杆(2031)的外侧设有固定框架(204),所述固定框架(204)的内部设有活动块(205),所述活动块(205)的一侧固定连接
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装烘箱的自动开启结构,包括烤箱主体(1),其特征在于,所述烤箱主体(1)顶部的中部设有双轴电机(2),所述烤箱主体(1)顶部的一侧设有活塞管(3),所述烤箱主体(1)的内部设有放料板(4),所述双轴电机(2)的一侧固定连接有第一锥齿轮(201),所述双轴电机(2)的另一侧固定连接有第二锥齿轮(202),所述第二锥齿轮(202)的一侧设有第一平面齿轮(203),所述第一平面齿轮(203)的一侧固定连接有螺纹杆(2031),所述螺纹杆(2031)的外侧设有固定框架(204),所述固定框架(204)的内部设有活动块(205),所述活动块(205)的一侧固定连接有连接座(206),所述连接座(206)的底部固定连接有活动杆(207),所述活动杆(207)的外部设有导向板(208),所述导向板(208)的一侧设有箱门连接板(209),所述活动杆(207)的一侧固定连接有卡块(2071),所述箱门连接板(209)的内部开设有活动卡槽(2091),所述活塞管(3)的一侧设有连接管道(301),所述活塞管(3)的顶部固定连接有出气口(302),所述活塞管(3)的内部设有活塞板(303),所述活塞板(303)的一侧固定连接有伸缩杆(304),所述伸缩杆(304)的一侧固定连接有连接块(305),所述连接块(305)的一侧固定连接有连接杆(306),所述连接杆(306)的一侧固定连接有第二平面齿轮(307)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装烘箱的自动开启结构,其特征在于:所述烤箱主体(1)的一侧设有烤箱门(101),所述烤箱门(101)的内部固定连接有透明观察窗(102),所述烤箱主体(1)的底部固定连接有支撑底板(103),所述支撑底板(103)底部的周围固定连接有支撑脚(104),所述烤箱主体(1)一侧的顶部固定连接有控制面板(105),所述烤箱主体(1)的另一侧固定连接有泄压装置(106),所述烤箱主体(...
【专利技术属性】
技术研发人员:王天华,王龙,张彪,
申请(专利权)人:泰州华拓电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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