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本发明公开了芯片测试技术领域的一种自动化生产芯片的温度测试装置，包括底座，底座上转动连接有转动盘，转动盘上设有驱动机构，底座内固定连接有第二齿环，转动盘上安装有放料机构，放料机构和第二齿环活动啮合，底座内固定连接有固定杆，底座内设有移动机构...
该专利属于泰州华拓电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰州华拓电子科技有限公司授权不得商用。

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