【技术实现步骤摘要】
本公开涉及芯片检测，特别是涉及用于晶圆测试的卡具。
技术介绍
1、晶圆上的芯片结构在制造后需要进行检测。
2、目前的检测经常会对晶圆施加高电压。同时，为了获得晶圆在不同工作环境下的性能数据，还需要对晶圆进行加热或降温。为了对晶圆进行检测，需要用特定卡具来装夹晶圆。卡具除了要保证晶圆的定位稳定、装夹牢固，还要对晶圆进行控温，因此卡具往往内置各种元件。
3、然而高电压作用下，卡具有可能被击穿，继而造成风险。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对高电压测试环境下卡具自身的安全问题，提供用于晶圆测试的卡具。
2、本公开实施方式提供一种用于晶圆测试的卡具，该卡具包括：吸盘，具有吸取面；绝缘导热盘，位于吸盘背向吸取面的一侧；控温盘，位于绝缘导热盘背向吸盘的一侧，控温盘、绝缘导热盘及吸盘依次导热连接；以及绝缘连接件，穿过绝缘导热盘将吸盘与控温盘固定。
3、本公开实施方式提供的卡具，可利用吸盘吸附晶圆以用于晶圆测试，并可进行不同温度环境下的测试；通过设置绝缘...
【技术保护点】
1.用于晶圆测试的卡具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于晶圆测试的卡具，其特征在于，所述绝缘连接件(8)包括绝缘套(4)和连接件(5)，所述连接件(5)穿设于所述绝缘套(4)，所述绝缘套(4)包括套体(41)和连接于所述套体(41)一端的凸缘(42)，所述连接件(5)包括第一连接部(501)和第二连接部(502)，第二连接部(502)位于所述凸缘(42)背向所述套体(41)的一端，所述第二连接部(502)抵顶于所述凸缘(42)，所述第一连接部(501)凸出于所述套体(41)的另一端；
3.根据权利要求2所述的用于晶圆测试的卡具，...
【技术特征摘要】
1.用于晶圆测试的卡具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于晶圆测试的卡具，其特征在于，所述绝缘连接件(8)包括绝缘套(4)和连接件(5)，所述连接件(5)穿设于所述绝缘套(4)，所述绝缘套(4)包括套体(41)和连接于所述套体(41)一端的凸缘(42)，所述连接件(5)包括第一连接部(501)和第二连接部(502)，第二连接部(502)位于所述凸缘(42)背向所述套体(41)的一端，所述第二连接部(502)抵顶于所述凸缘(42)，所述第一连接部(501)凸出于所述套体(41)的另一端；
3.根据权利要求2所述的用于晶圆测试的卡具，其特征在于，所述凸缘(42)位于所述控温盘(3)背向所述绝缘导热盘(2)的一侧并抵顶所述控温盘(3)，所述套体(41)贯穿所述控温盘(3)；
4.根据权利要求2所述的用于晶圆测试的卡具，其特征在于，所述第一连接部(501)为螺杆，所述第二连接部(502)为螺帽，所述螺杆与所述吸盘(1)螺纹连接。
5.根据权利要求2所述的用于晶圆测试的卡具，其特征在于，所述绝缘套(4)为特氟龙绝缘套或聚醚醚酮绝缘套。
6.根据权利要求1所述的用于晶圆测试的卡具，其特征在于，还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡楠，何松，叶波，胡鹏飞，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。