半导体装置以及用于制造此种半导体装置的方法制造方法及图纸

本公开提出一种半导体装置及其制造方法，所述半导体装置包括：管芯，所述管芯具有第一侧和第二侧，其中所述管芯在所述第二侧的周边上包括多个管芯端子；中心焊盘，所述中心焊盘具有内侧和外侧，其中所述中心焊盘包括至少一个凹口、模具、非导电粘合剂层、配线、至少两个引线端子，所述至少两个引线端子具有内侧和外侧，其中所述至少一个引线端子被配置为长引线端子。所述长引线端子中的每一个长引线端子放置在所述凹口中。所述非导电粘合剂层放置在所述中心焊盘的所述内侧的至少一部分上以及所述长引线端子中的每一个长引线端子的所述内侧的至少一部分上。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体装置以及用于制造半导体装置的方法的领域。

技术介绍

1、众所周知，在制造半导体装置时，可将半导体装置的管芯安装在引线框架管芯焊盘上并且通过打线接合电连接到电路径。管芯接合焊盘位置位于管芯边缘附近，以便于组装。比管芯焊盘大的管芯接合焊盘位于非全金属区域(半蚀刻引线框架)上。打线接合工艺需要良好的管芯支撑，在制造过程期间未得到完全支撑的管芯可能会被损坏。

2、现有技术文献us8110903b2公开一种改进的方形扁平无引线封装。通过使用模制槽而利用模制化合物对安装在引线框架上的管芯进行包封来形成封装。模制槽包括在模制化合物中形成开口以暴露出引线框架的区域的多个内部突起。然后，可使用引线框架的被暴露出的这些区域来将封装焊接到衬底。开口的布置可被设计成使得每一开孔具有相同的形状和大小、和/或使得开孔在封装的下侧上布置成多行。

3、现有技术文献us8035204b2公开一种用于制作大型管芯封装结构的方法，其中引线框架的至少多个引线指状件的引线尖端的至少一些部分是电绝缘的。管芯定位在电绝缘的引线尖端上。管芯电连接到至少多个引线指状本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置(1)，所述半导体装置包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中在所述至少一个凹口(8)中的每一个凹口中存在恰好一个长引线端子(3b)。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中存在至少两个凹口(8)，其中所述至少一个凹口(8)位于所述管芯(2)的至少两个边缘下方。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中存在至少四个凹口(8)，其中所述至少一个凹口(8)位于所述管芯(2)的四个边缘下方。

5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体装置，其中所述至少一个凹口(8)具有矩形形状。

6.根据前述权利要求中任...

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置(1)，所述半导体装置包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中在所述至少一个凹口(8)中的每一个凹口中存在恰好一个长引线端子(3b)。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中存在至少两个凹口(8)，其中所述至少一个凹口(8)位于所述管芯(2)的至少两个边缘下方。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中存在至少四个凹口(8)，其中所述至少一个凹口(8)位于所述管芯(2)的四个边缘下方。

5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体装置，其中所述至少一个凹口(8)具有矩形形状。

6.根据前述权利要求中任一项所述的半导体装置，其中所述至少一个引线端子(3a，3b)包括内部部分(3a’，3b’)和外部部分(3a”，3b”)，其中所述至少两个引线端子(3a，3b)的所述外部部分(3a”，3b”)形成所述半导体装置的外表面。

7.根据前述权利要求中任一项所述的半导体装置，其中所述中心焊盘(3c)包括内部部分(3c’)和外部部分(3c”)，其中所述中心焊盘(3c)的所述外部部分(3c”)形成所述半导体装置的外表面。

8.根据前述权利要求中任一项所述的半导体装...

【专利技术属性】
技术研发人员：林根伟，斯文·瓦尔奇克，贺伟鸿，伦道夫·埃斯塔尔·弗劳塔，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：