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本公开提出一种半导体装置及其制造方法，所述半导体装置包括：管芯，所述管芯具有第一侧和第二侧，其中所述管芯在所述第二侧的周边上包括多个管芯端子；中心焊盘，所述中心焊盘具有内侧和外侧，其中所述中心焊盘包括至少一个凹口、模具、非导电粘合剂层、配线...
该专利属于安世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安世有限公司授权不得商用。

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