晶圆清洗装置制造方法及图纸

本申请涉及一种晶圆清洗装置。该晶圆清洗装置包括第一清洗槽、第二清洗槽、存储槽、第一加热器和控制器，并通过存储槽对第二清洗槽排放的SPM溶液进行存储，以及在第一清洗槽进行SPM溶液置换的情况下，通过控制器控制存储槽将经过第一加热器加热至预设温度区间的SPM溶液输送至第一清洗槽中的方式，解决了槽式或槽式与单片SPM清洗设备已经无法更进一步的节省SPM溶液的问题，实现了SPM溶液的再次利用，进一步的节省了SPM溶液。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及晶圆清洗领域，特别是涉及晶圆清洗装置。

技术介绍

1、现有的晶圆清洗设备包括单片spm(硫酸和双氧水的混合溶液)清洗设备和槽式spm清洗设备。单片spm清洗设备由于硫酸和双氧水混合稀释后再次回收使用不能满足大部分工艺，耗硫酸量会远远大于槽式设备，单片spm清洗设备对spm消耗量大，槽式spm清洗设备对spm消耗量少。在去颗粒方面，槽式spm清洗设备相比单片spm清洗设备差，且小颗粒新增较多。通常而言，槽式spm清洗设备适用于去除60nm以上颗粒的需求，单片spm清洗设备适用去除40nm以下颗粒的需求。

2、槽式与单片清洗相结合的清洗设备，在确保40nm以下颗粒去除能力的同时，相比单片spm清洗设备更能节省spm溶液。但是随着工艺需求推进到去除26nm以下颗粒时，目前的槽式或槽式与单片spm清洗设备已经无法更进一步的节省spm溶液。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种晶圆清洗装置，能进一步节省硫酸。

2、根据本申请实施例提供的晶圆清洗装置，包括：>

3、第一清洗本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括浓度检测器，用于在所述第一清洗槽进行SPM溶液置换的情况下，检测所述存储槽中的SPM溶液浓度且发送至所述控制器；所述控制器用于将所述存储槽中的SPM溶液浓度与一预设浓度进行比较，并在所述存储槽中的SPM溶液浓度不小于所述预设浓度的情况下，控制所述存储槽将经过所述第一加热器加热至所述预设温度区间的SPM溶液输送至所述第一清洗槽中。

3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述控制器在检测到所述存储槽中的SPM溶液浓度小于所述预设浓度的情况下，控...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括浓度检测器，用于在所述第一清洗槽进行spm溶液置换的情况下，检测所述存储槽中的spm溶液浓度且发送至所述控制器；所述控制器用于将所述存储槽中的spm溶液浓度与一预设浓度进行比较，并在所述存储槽中的spm溶液浓度不小于所述预设浓度的情况下，控制所述存储槽将经过所述第一加热器加热至所述预设温度区间的spm溶液输送至所述第一清洗槽中。

3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述控制器在检测到所述存储槽中的spm溶液浓度小于所述预设浓度的情况下，控制所述存储槽将存储槽中的spm溶液排放掉。

4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括第一连通管路，所述第一清洗槽包括第一内槽和第一外槽，所述第一内槽用于存储spm溶液，所述第一外槽用于存储所述第一内槽中溢出的spm溶液；其中，所述第一连通管路连通所述第一内槽和所述第一外槽。

5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一连通管路上设置有第一缓冲槽和第二加热器，所述第一缓冲槽与所述第一外槽连通，所述第一缓冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐融，王俊，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：