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本申请涉及一种晶圆清洗装置。该晶圆清洗装置包括第一清洗槽、第二清洗槽、存储槽、第一加热器和控制器，并通过存储槽对第二清洗槽排放的SPM溶液进行存储，以及在第一清洗槽进行SPM溶液置换的情况下，通过控制器控制存储槽将经过第一加热器加热至预设温...
该专利属于盛美半导体设备(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)股份有限公司授权不得商用。

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