一种碗杯型封装基板及LD芯片封装结构制造技术

本申请提供一种碗杯型封装基板及LD芯片封装结构。其中，碗杯型封装基板，用于LD芯片的封装，碗杯型封装基板包括陶瓷基底、陶瓷墙体和热传导膜。陶瓷基底包括上表面和下表面，上表面设置有用于固定LD芯片的固晶区。陶瓷墙体围绕在陶瓷基底的边缘，并与陶瓷基底共同形成出碗杯结构，陶瓷墙体与陶瓷基底为一体连续结构。热传导膜镀覆在陶瓷基底的上表面，当LD芯片固定在所述固晶区时，LD芯片与热传导膜贴合并通过热传导膜进行热量传递。本申请的碗杯型封装基板在具有良好的气密性，且具备较好的传热散热能力。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体器件及封装，具体而言，涉及一种碗杯型封装基板及ld芯片封装结构。

技术介绍

1、由于半导体激光器(ld)具有单色性好、体积小、寿命长、高功率密度和高速工作的优异特点，半导体激光器在激光测距、激光雷达、激光通信、激光模拟武器、自动控制、检测仪器甚至医疗美容等方面已经获得了广泛的应用。

2、并且近年来随着ld芯片光效的提升，大功率ld芯片封装体的应用也日益广泛。大功率ld芯片的发热量高，因此需要尽快的导热散热，从而保证正常工作。现有技术中的大功率ld芯片的封装结构大多如图1所示，在图1，封装基板以铜(cu)块做基底，以陶瓷作为四周围挡，铜基底101与陶瓷围挡102胶合形成基板结构。

3、由于图1中铜基底101与陶瓷围挡102以胶合的方式形成的结构，在胶合处存在气密性隐患，尤其在长时间的工作中，可能会出现封装体整体气密性故障问题，进而可能导致激光器芯片无法发挥应有的性能。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种碗杯型封装基板及ld芯片封装结构，其至少能解决
技术介绍
中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种碗杯型封装基板(10)，其特征在于，用于LD芯片的封装，所述碗杯型封装基板(10)包括：

2.根据权利要求1所述的碗杯型封装基板，其特征在于，所述热传导膜(13)所处区域完全覆盖所述LD芯片(20)与所述固晶区(14)的重叠区域。

3.根据权利要求2所述的碗杯型封装基板，其特征在于，所述热传导膜(13)所处区域完全覆盖所述固晶区(14)。

4.根据权利要求3所述的碗杯型封装基板，其特征在于，所述热传导膜(13)所处区域完全覆盖所述陶瓷基底(11)的上表面。

5.根据权利要求2所述的碗杯型封装基板，其特征在于，所述陶瓷基底(11)内设...

【技术特征摘要】

1.一种碗杯型封装基板(10)，其特征在于，用于ld芯片的封装，所述碗杯型封装基板(10)包括：

2.根据权利要求1所述的碗杯型封装基板，其特征在于，所述热传导膜(13)所处区域完全覆盖所述ld芯片(20)与所述固晶区(14)的重叠区域。

3.根据权利要求2所述的碗杯型封装基板，其特征在于，所述热传导膜(13)所处区域完全覆盖所述固晶区(14)。

4.根据权利要求3所述的碗杯型封装基板，其特征在于，所述热传导膜(13)所处区域完全覆盖所述陶瓷基底(11)的上表面。

5.根据权利要求2所述的碗杯型封装基板，其特征在于，所述陶瓷基底(11)内设置有多条传热通道(15)，所述传热通道(15)包括第一端和第二端，所述传热通道(15)的第一端延伸至与所述热传导膜(13)的下表面接触以形成热量传递通路。

6.根据权利要求5所述的碗杯型封装基板，其特征在于，在所述陶瓷基底(11)内使用与所述热传导膜(13)制作材料相同的材料形成出所述传热通道(15)，或在所述陶瓷基底(11)内使用铜材料形成出所述传热通道(15)。

7.根据权利要求6所述的碗杯型封装基板，其特征在于，所述传热通道(15)的第二端延伸至所述陶瓷基底(11)内且并不穿出所述陶瓷基底(11)。

8.根据权利要求7所述的碗杯型封装基板，其特征在于，在所述陶瓷基底(11)内设有横向通道(16)，所述横向通道(16)将所有所述传热通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈顺意，张宇阳，李兴龙，余长治，徐宸科，
申请(专利权)人：泉州三安半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：