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本申请提供一种碗杯型封装基板及LD芯片封装结构。其中，碗杯型封装基板，用于LD芯片的封装，碗杯型封装基板包括陶瓷基底、陶瓷墙体和热传导膜。陶瓷基底包括上表面和下表面，上表面设置有用于固定LD芯片的固晶区。陶瓷墙体围绕在陶瓷基底的边缘，并与陶...
该专利属于泉州三安半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泉州三安半导体科技有限公司授权不得商用。

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