【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于图像识别的，尤其涉及一种芯片开封的定位方法及定位装置。
技术介绍
1、随着移动通信的飞速发展，智能手机与个人物联网终端等产品市场已经非常成熟，智能手机与物联网终端都是以芯片为主要组成部分，芯片是指内含集成电路的硅片，又称微电路、微芯片、集成电路。芯片体积很小，是计算机或其他电子设备中最重要的部分，承担着运算和储存等核心功能。对于大规模生产制造来说，如何提高芯片生产后的检测效率与检测精度，具有重要意义。
2、由于芯片在制作过程中会受到各种不确定因素的干扰，使得封装后的芯片中有一部分是无法满足使用标准的。由于这部分芯片无法在电性上实现特定功能或者结构上出现问题，所以生产出来的芯片必须经过检测和封装漏失检，剔出无法满足使用标准的芯片，但是，无法满足使用标准的芯片不只电性有异常，结构上也会有不匹配现象。因此，针对结构上存在缺陷的异常封装好的芯片，需要开封、解析、分析，找到问题症结所在，才能提出相应改进措施，杜绝相同问题发生，从而提高整体质量。开封技术已经成为半导体电子元器件失效分析（fmea）过程中最不可或缺的分析手段
3、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片开封的定位方法，其特征在于，所述芯片开封的定位方法包括：
2.如权利要求1所述的芯片开封的定位方法，其特征在于，所述根据每个当前待识别像素点周围的其他待识别像素点数量和背景像素点数量，筛选初始对角点的步骤包括：
3.如权利要求1所述的芯片开封的定位方法，其特征在于，所述根据所述初始对角点的分布特征，在多个所述初始对角点中筛选目标对角点的步骤包括：
4.如权利要求3所述的芯片开封的定位方法，其特征在于，所述根据所述角点区域中每个初始对角点对应的像素区域中背景像素点数量以及当前位置特征，确定每个角点区域中的目标对角点的步骤包
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【技术特征摘要】
1.一种芯片开封的定位方法，其特征在于，所述芯片开封的定位方法包括：
2.如权利要求1所述的芯片开封的定位方法，其特征在于，所述根据每个当前待识别像素点周围的其他待识别像素点数量和背景像素点数量，筛选初始对角点的步骤包括：
3.如权利要求1所述的芯片开封的定位方法，其特征在于，所述根据所述初始对角点的分布特征，在多个所述初始对角点中筛选目标对角点的步骤包括：
4.如权利要求3所述的芯片开封的定位方法，其特征在于，所述根据所述角点区域中每个初始对角点对应的像素区域中背景像素点数量以及当前位置特征，确定每个角点区域中的目标对角点的步骤包括：
5.如权利要求4所述的芯片开封的定位方法，其特征在于，在所述获取预设的标准位置特征，并计算所述当前位置特征和所述标准位置特征之间的相似度的步骤之后，还包括：
6.如权利要求4所述的芯片开封的...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙小波，
申请(专利权)人：开芯半导体深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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