一种半导体封装结构制造技术

本技术涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种半导体封装结构，包括：基板、第一封装结构、电感器；第一封装结构设置于基板的第一表面，第一封装结构内包括铜核球结构；铜核球结构表面具有第一焊盘结构；电感器通过第一焊盘结构与铜核球结构电连接。由于铜核球结构与其他电子器件之间具有良好的接触，增强了半导体封装结构的稳定性；同时，仅需在电连接的位置采用铜核球结构，避免了材料的浪费。并且，铜核球的核心为铜，在进行回流焊的过程中，可以很好的维持封装结构的稳定；由铜核球结构支撑起的封装结构具有更多的空间容纳其他电子零件，有利于实现更薄、更高密度的半导体封装结构，也可以有效的降低半导体封装结构的成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，特别涉及一种半导体封装结构。

技术介绍

1、sip（system in package系统级封装）作为一种先进的封装技术，将多个电子器件集成在一个封装结构内，以实现高集成及高性能。

2、随着半导体技术的不断发展，电子产品不断向轻量化、纤薄化发展，目前，在传统的半导体制造技术的封装结构中，使用的金属铜层的布线方式，将电感器与晶圆级封装结构进行电连接，导致形成的半导体封装结构的厚度居高不下，并且金属铜层于塑封料的低附着力又会导致半导体封装结构的分层现象，又会导致器件性能不稳定。因此，通过传统的金属铜层的布线方式形成的半导体封装结构已无法满足电子产品小型化的要求，并且，对器件的稳定性也存在隐患。

技术实现思路

1、本技术的目的在于解决传统半导体封装结构存在的厚度大、性能不稳定的问题，提供了一种半导体封装结构。

2、为了实现上述目的，本技术实施例提供一种半导体封装结构，包括：

3、基板、第一封装结构、电感器；

4、所述基板包括第一表面和与所述第一表本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述铜核球为铜核锡壳结构或者从内到外依次为铜核、镍层和锡壳结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述第一封装结构内包括多个半导体芯片，至少一个所述半导体芯片与所述电感器电连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体芯片为具有封装结构的芯片或裸片，其中具有封装结构的芯片包括2.5D封装的多层芯片、3D封装的多层芯片、或者单层封装芯片。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述铜核球为铜核锡壳结构或者从内到外依次为铜核、镍层和锡壳结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述第一封装结构内包括多个半导体芯片，至少一个所述半导体芯片与所述电感器电连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体芯片为具有封装结构的芯片或裸片，其中具有封装结构的芯片包括2.5d封装的多层芯片、3d封装的多层芯片、或者单层封装芯片。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体芯片包括信号处理芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：金善在，李东俊，沈经裴，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：新型
国别省市：