【技术实现步骤摘要】
本申请涉及红外探测，尤其涉及一种光电传感器组件及其制备方法、读出电路结构及光电结构。
技术介绍
1、微电子器件，如红外探测器件，需要将红外光电探测器与读出电路单元二者的焊接凸点进行键合，以实现电性连接，并在键合后在二者之间的间隙中填充底胶。底胶的填充效果直接影响焊接凸点及器件抵抗外力的性能。
技术实现思路
1、本申请提供一种光电传感器组件，其包括：
2、读出电路结构，具有第一表面，且具有至少一个读出单元，每一读出单元的第一表面具有第一焊接凸点设置区域和位于所述第一焊接凸点设置区域外围的第一外围区域；
3、至少一个光电结构，每一光电结构对应键合于一个读出单元之上，与所对应的一个读出单元形成一个光电传感器单元，所述光电结构具有第三表面，所述第三表面具有位于中部并与所述第一焊接凸点设置区域相对的第二焊接凸点设置区域，以及位于所述第二焊接凸点设置区域外围并与所述第一外围区域相对的第二外围区域；
4、其中，在每一个光电传感器单元中，位于所述第一焊接凸点设置区域和所...
【技术保护点】
1.一种光电传感器组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的光电传感器组件，其特征在于，所述第一焊接凸点设置区域设置有阵列排布的多个第一焊接凸点，所述第二焊接凸点设置区域设有与多个所述第一焊接凸点一一对应的多个第二焊接凸点，所述第一焊接凸点和所述第二焊接凸点在所述光电传感器组件厚度方向上分别具有第一厚度T1和第二厚度T2；
3.如权利要求2所述的光电传感器组件，其特征在于，在位于所在光电传感器单元所包括的第一焊接凸点设置区域和第二焊接凸点设置区域同一侧的条状凸起为分别设于所述第一外围区域和第二外围区域且正对的两个条状凸起时，设于所述第一外...
【技术特征摘要】
1.一种光电传感器组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的光电传感器组件，其特征在于，所述第一焊接凸点设置区域设置有阵列排布的多个第一焊接凸点，所述第二焊接凸点设置区域设有与多个所述第一焊接凸点一一对应的多个第二焊接凸点，所述第一焊接凸点和所述第二焊接凸点在所述光电传感器组件厚度方向上分别具有第一厚度t1和第二厚度t2；
3.如权利要求2所述的光电传感器组件，其特征在于，在位于所在光电传感器单元所包括的第一焊接凸点设置区域和第二焊接凸点设置区域同一侧的条状凸起为分别设于所述第一外围区域和第二外围区域且正对的两个条状凸起时，设于所述第一外围区域的条状凸起与设于所述第二外围区域的条状凸起之间正对的间隔距离小于2μm；
4.如权利要求2所述的光电传感器组件，其特征在于，在位于所在光电传感器单元所包括的第一焊接凸点设置区域和第二焊接凸点设置区域同一侧的条状凸起为分别设于所述第一外围区域和第二外围区域且正对的两个条状凸起时，两个所述条状凸起的宽度大于所述读出电路结构和所述光电结构二者键合时对准精度的二倍。
5.如权利要求1所述的光电传感器组件，其特征在于，所述第一焊接凸点设置区域设有阵列排布的多个第一焊接凸点，所述第二焊接凸点设置区域设有与多个所述第一焊接凸点一一对应的多个第二焊接凸点；
6.如权利要求1所述的光电传感器组件，其特征在于，所述条状凸起的材质为硅基材料、化合物材料、金属、陶瓷、有机材质中的一种或多种。
7.如权利要求1所述的光电传感器组件，其特征在于，位于所述第一焊接凸点设置区域和所述第二焊接凸点设置区域一侧的所述第一外围区域设有施胶区域，其中，设置所述条状凸起的两侧与设置所述施胶区域的一侧均相邻。
8.如权利要求7所述的光电传感器组件，其特征在于，每一所述第一外围区域设有多个引出焊垫，在至少部分所述引出焊垫与至少一侧的条状凸起位于所述第一焊接凸点设置区域的同一侧时，位于所述第一焊接凸点设置区域同一侧的所述引出焊垫和条状凸起中，所述引出焊垫位于所述条状凸起背离所述第一焊接凸点设置区域的一侧；或，
9.如权利要求7或8所述的光电传感器组件，其特征在于，所述施胶区域的延伸方向与所述条状凸起的延伸方向垂直。
10.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋亚伟，
申请(专利权)人：杭州海康微影传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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