【技术实现步骤摘要】
本申请涉及mems器件，尤其涉及一种mems晶圆的分割方法。
技术介绍
1、mems(micro-electromechanical systems)也称微机电系统，是以机、电技术，尤其是微机械为基础，运用微电子技术和微加工技术，进行微纳米和微机电系统内的一系列微型器件的设计、制造及测试。在mems器件的制造工艺中，有很多复杂的三维或支撑结构都采用牺牲层作为填充，再进行切割划片，将晶圆圆片切割成单个的mems器件单元，并可进一步进行牺牲层释放工艺，形成mems器件。牺牲层(sacrificial layer)，是指在形成微机械结构的空腔或可活动的微结构过程中，先在下层薄膜上用牺牲层材料(常用的有氧化硅、多晶硅、聚酰亚胺等)淀积所需的各种特殊结构件，利用牺牲层可以加工制造出不同结构的微结构，再用化学刻蚀剂或腐蚀工艺气体将此薄膜腐蚀掉，但不损伤微结构件，然后得到上层薄膜结构(空腔或微结构件)。故释放工艺是mems器件制造中必不可少的工序。相关技术中，将晶圆圆片切割成单个的mems器件单元，之后再进行牺牲层释放工艺，在反复进行拾取中极易损坏单...
【技术保护点】
1.一种MEMS晶圆的分割方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的MEMS晶圆的分割方法，其特征在于，在自所述MEMS晶圆的所述结构层背离所述基底层的一侧沿所述切割区域对所述MEMS晶圆进行第一次切割之前，所述方法包括：
3.如权利要求2所述的MEMS晶圆的分割方法，其特征在于，在所述MEMS晶圆的所述结构层背离所述基底层的一侧设置保护胶层之后，在自所述MEMS晶圆的所述结构层背离所述基底层的一侧沿所述切割区域对所述MEMS晶圆进行第一次切割之前，所述方法包括：
4.如权利要求3所述的MEMS晶圆的分割方法，其特征在于，在自...
【技术特征摘要】
1.一种mems晶圆的分割方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的mems晶圆的分割方法，其特征在于，在自所述mems晶圆的所述结构层背离所述基底层的一侧沿所述切割区域对所述mems晶圆进行第一次切割之前，所述方法包括：
3.如权利要求2所述的mems晶圆的分割方法，其特征在于，在所述mems晶圆的所述结构层背离所述基底层的一侧设置保护胶层之后，在自所述mems晶圆的所述结构层背离所述基底层的一侧沿所述切割区域对所述mems晶圆进行第一次切割之前，所述方法包括：
4.如权利要求3所述的mems晶圆的分割方法，其特征在于，在自所述mems晶圆的所述结构层背离所述基底层的一侧沿所述切割区域对所述mems晶圆进行第一次切割之后，在去除所述结构层的所述牺牲层之前，所述方法包括：
5.如权利要求4所述的mems晶圆的分割方法，其特征在于，在自所述mems晶圆的所述结构层背离所述基底层的一侧沿所述切割区域对所述mems晶圆进行第一次切割之后，在对第一次切割后的mems晶圆进行清洗并去除所述保护胶层之前，所述方法包括：
6.如权利要求5所述的mems晶圆的分割方法，其特征在于，在去除所述结构层的所述牺牲层之后，沿所述第一切割槽对去除所述牺牲层之后的mems晶圆进行第二次切割之前，所述方法包括：
7.如权利要求4所述的mems晶圆的...
【专利技术属性】
技术研发人员：迟海，徐振宇，
申请(专利权)人：杭州海康微影传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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