【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种探针卡结构，特别是涉及一种包含不同长度探针组的探针卡结构。
技术介绍
1、半导体进行测试时，会使用探针卡(probe card)接触待测装置(device undertest，dut)上的焊垫(pad)、凸块(bump)或锡球，并分析所接触到的电性信号，以获得待测装置的测试结果。小芯片(chiplet)是将原本一个芯片上所要包含的诸多组件拆分成小单元，再各自进行强化、设计和再制造等处理之后，再封装成一个系统芯片。
2、然而，如图1所示，在此情况下，硅中介层s1上(例如wafer)设置了多个尺寸不同的待测装置t，当探针p设置于尺寸相同的上导板a与下导板b之间进行探针卡测试时，会有多个待测装置t之间高度不同的情况，导致探针p接触待测装置时，因针尖的平衡接触力(balance contact force，bcf)不同，甚至无法接触部分待测装置t，而无法均匀地接触待测装置t上对应的焊垫、凸块或锡球，进而影响测试的精准度。此外，以现有的弹簧探针(pogo pin)为例，探针的间距需要达到100μm以上，而不利于制作上...
【技术保护点】
1.一种包含不同长度探针组的探针卡结构，其特征在于，所述包含不同长度探针组的探针卡结构包括：
2.根据权利要求1所述的包含不同长度探针组的探针卡结构，其特征在于，所述加强件为一体成形的结构。
3.根据权利要求1所述的包含不同长度探针组的探针卡结构，其特征在于，从侧向观看时，所述加强件具有阶梯状结构。
4.根据权利要求1所述的包含不同长度探针组的探针卡结构，其特征在于，所述第二下导板至所述上导板组的距离，大于所述第一下导板至所述上导板组的距离。
5.根据权利要求1所述的包含不同长度探针组的探针卡结构，其特征在于，所述下导板...
【技术特征摘要】
1.一种包含不同长度探针组的探针卡结构，其特征在于，所述包含不同长度探针组的探针卡结构包括：
2.根据权利要求1所述的包含不同长度探针组的探针卡结构，其特征在于，所述加强件为一体成形的结构。
3.根据权利要求1所述的包含不同长度探针组的探针卡结构，其特征在于，从侧向观看时，所述加强件具有阶梯状结构。
4.根据权利要求1所述的包含不同长度探针组的探针卡结构，其特征在于，所述第二下导板至所述上导板组的距离，大于所述第一下导板至所述上导板组的距离。
5.根据权利要求1所述的包含不同长度探针组的探针卡结构，其特征在于，所述下导板组还包括第三下导板，所述第三下导板包括多个第三下导板孔，且其中，所述探针卡结构还包括第三探针组，其包括多个第三探针，每个所述第三探针具有第五接触端及第六接触端，所述第五接触端穿过所述上导板孔，所述第六接触端穿过所述第三下导板孔，所述多个第三探针的长度大于所述多个第二探针的长度，且所述第一下导板、所述第二下导板及所述第三下导板不在同一水平面上。
6.根据权利要求5所述的包含不同长度探针组的探针卡结构，其特征在于，所述第二下导板至所述上导板组的距离，大于所述第一下导板至所述上导板组的距离，所述第三下导板至所述上导板组的距离，大于所述第二下导板至所述上导板组的距离。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊良，
申请(专利权)人：迪科特测试科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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