【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路制造，尤其涉及一种封装结构。
技术介绍
1、随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时芯片的运算速度越来越快，从而使得芯片的发热量也越来越大，这就对芯片的散热性能提出了更高的要求。任何芯片要实现正常工作都必须满足一个温度范围。为了维持芯片处于正常的温度范围内，就需要采用一定的技术手段使得芯片运行过程中产生的热量迅速发散到环境中去。当前为了及时的将芯片运行过程中产生的热量从基板散出，需要在基板上设计单独的导热通道，所述导热通道则需要占据基板一定的面积。但是，由于所述基板内的线路层本身较为复杂，为了满足导热通道的设计需求，则需要调整所述线路层的设计，使得所述线路层避开所述导热通道，这不仅导致所述基板内的所述线路层设计难度的增加以及封装结构制造成本的提高，而且还会导致基板内的所述线路层中的走线之间的间距缩小，从而影响所述线路层的电性能，例如会导致寄生电容效应的增大。
2、因此，如何在提高封装结构散热性能的同时，简化封装结构的制造工艺，降低封装结构的制造成本，且减少对封装结构电性能的影响，是当前亟待解决的技
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一散热框架的底面与所述基板的底面平齐；或者，
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一散热框架包括：
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述基板的顶面上具有凹槽，所述第二部分的背离所述第一部分的端部具有弯折脚，且所述弯折脚嵌入所述凹槽内。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求3所述的封装结构，...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一散热框架的底面与所述基板的底面平齐；或者，
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一散热框架包括：
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述基板的顶面上具有凹槽，所述第二部分的背离所述第一部分的端部具有弯折脚，且所述弯折脚嵌入所述凹槽内。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板内还具有沿所述第一方向贯穿所述基板的第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔沿第二方向排布，所述第二方向与...
【专利技术属性】
技术研发人员：王孙艳，
申请(专利权)人：长电科技管理有限公司，
类型：新型
国别省市：
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