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本技术涉及一种封装结构。所述封装结构包括：基板，所述基板内具有沿第一方向贯穿所述基板的第一通孔，所述第一方向与所述基板的顶面垂直；第一功能芯片，至少部分位于所述第一通孔内，所述第一功能芯片与所述基板电连接；第一散热框架，至少嵌于所述第一通孔...
该专利属于长电科技管理有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技管理有限公司授权不得商用。

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