【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装基板，尤其涉及一种基板结构的制作方法和基板结构。
技术介绍
1、封装基板是用于器件封装的重要材料，在先进封装中基板的成本远高于常规封装。在高速信号传输中，由于对于信号传输的质量的要求较高，需要尽量减小信号传输线路中的直角弯曲和线路中的转角。对于多层互联封装基板，高速信号传输需要封装基板的芯板通孔和层间盲孔进行垂直堆叠。在实际制作过程中，需要对芯板通孔金属化后，进行树脂填充，将芯板通孔填满并对树脂固化处理后，通过磨刷机将芯板通孔两侧的树脂磨刷去除，露出芯板通孔中的树脂，再对表面进行金属化和图形化，形成芯板上的线路。
2、具体的，磨刷机水平传送芯板是采用多组上下对称的滚轮传送和磨刷，芯板的移动是靠滚轮的传动，磨刷也是滚轮旋转磨刷，在磨刷过程中滚轮给芯板施加很大的力，将芯板拉平，其他滚轮才能进行有效磨刷。
3、但是，为了确保在磨刷机磨刷树脂的过程中，芯板不被损坏，芯板的厚度需要很厚。例如，常规基板树脂塞孔磨刷，要求芯板厚度超过0.2mm，厚度小于0.2mm的芯板在磨刷中会发生芯板撕裂，进而导致最终形成...
【技术保护点】
1.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基板结构的制作方法，其特征在于，采用化学机械抛光的方式去除部分塞孔材料，以保留位于所述基板上、所述第一孔隙内和所述第二孔隙内的所述塞孔材料后，所述基板结构的制作方法还包括：
3.根据权利要求2所述的基板结构的制作方法，其特征在于，在所述孔口焊盘上形成第一焊盘包括：
4.根据权利要求2所述的基板结构的制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层中远离所述基板的表面与所述第一焊盘中远离所述基板的表面齐平。
5.根据权利要求2所述的基板结构的制作方法，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基板结构的制作方法，其特征在于，采用化学机械抛光的方式去除部分塞孔材料，以保留位于所述基板上、所述第一孔隙内和所述第二孔隙内的所述塞孔材料后，所述基板结构的制作方法还包括：
3.根据权利要求2所述的基板结构的制作方法，其特征在于，在所述孔口焊盘上形成第一焊盘包括：
4.根据权利要求2所述的基板结构的制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层中远离所述基板的表面与所述第一焊盘中远离所述基板的表面齐平。
5.根据权利要求2所述的基板结构的制作方法，其特征在于，在所述第一绝缘层上形成第二内层金属线路层，在所述第一焊盘上形成第二焊盘包括：
6.根据权利要求5所述的基板结构的制作方法，其特征在于，沿所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：于中尧，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
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