【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装基板，尤其涉及一种基板结构的制作方法和基板结构。
技术介绍
1、封装基板是用于器件封装的重要材料，在先进封装中基板的成本远高于常规封装。在高速信号传输中，由于对于信号传输的质量的要求较高，需要尽量减小信号传输线路中的直角弯曲和线路中的转角。对于多层互联封装基板，高速信号传输需要封装基板的芯板通孔和层间盲孔进行垂直堆叠。在实际制作过程中，需要对芯板通孔金属化后，进行树脂填充，将芯板通孔填满并对树脂固化处理后，通过磨刷机将芯板通孔两侧的树脂磨刷去除，露出芯板通孔中的树脂，再对表面进行金属化和图形化，形成芯板上的线路。
2、具体的，磨刷机水平传送芯板是采用多组上下对称的滚轮传送和磨刷，芯板的移动是靠滚轮的传动，磨刷也是滚轮旋转磨刷，在磨刷过程中滚轮给芯板施加很大的力，将芯板拉平，其他滚轮才能进行有效磨刷。
3、但是，为了确保在磨刷机磨刷树脂的过程中，芯板不被损坏，芯板的厚度需要很厚。例如，常规基板树脂塞孔磨刷，要求芯板厚度超过0.2mm，厚度小于0.2mm的芯板在磨刷中会发生芯板撕裂，进而导致最终形成的封装基板的质量受限于芯板的厚度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种基板结构的制作方法和基板结构，用于适用于不同厚度的基板，提高基板结构的应用范围和质量。
2、为了实现上述目的，第一方面，本专利技术提供了一种基板结构的制作方法。该基板结构的制作方法包括：
3、首先，提供一基板；基板的表面具有相对的第一面和第二面；
4、接下来，沿第一面至第二面的方向，开设贯穿基板的通孔；
5、接下来，在基板的表面和通孔的孔壁上形成第一导电金属层；第一导电金属层包括位于基板的表面的第一内层金属线路层、覆盖通孔的孔口焊盘和位于通孔内的第一导电金属层；孔口焊盘具有第一孔隙，位于通孔内的第一导电金属层具有第二孔隙；第一孔隙与第二孔隙沿第一面至第二面的方向连通；第二孔隙和第一孔隙沿第一面至第二面的方向贯穿基板；
6、接下来，在基板上和第一导电金属层上形成塞孔材料；
7、接下来，采用化学机械抛光的方式去除部分塞孔材料，以保留位于基板上、第一孔隙内和第二孔隙内的塞孔材料；被保留的塞孔材料中远离基板的表面与第一内层金属线路层中远离基板的表面、孔口焊盘中远离基板的表面均齐平。
8、相比于现有技术中采用磨刷机磨刷去除的方式，在本专利技术提供的基板结构的制作方法中，由于塞孔材料是采用化学机械抛光的方式去除的，化学机械抛光的设备对基板施加的作用力非常小，因此可以降低或消除对基板损坏的概率，以提高基板结构的质量。基于此，采用本专利技术提供的基板结构的制作方法对基板的厚度没有要求，满足实际需要的任意厚度的基板都可以用于制作基板结构，基板的厚度不再因去除塞孔材料的方式受限，从而提高基板结构的应用范围和质量。进一步地，由于被保留的塞孔材料中远离基板的表面与第一内层金属线路层中远离基板的表面、孔口焊盘中远离基板的表面均齐平，此时被保留的塞孔材料的表面、第一内层金属线路层的表面和孔口焊盘的表面组成了一个平整的平面，为后续结构的形成提供了一个良好的基础，有利于提高后续结构的质量，并且还使得基板结构的工艺简单易于制作。
9、第二方面，本专利技术还提供了一种基板结构，该基板结构采用上述技术方案所述的基板结构的制作方法制成。该基板结构包括：基板、第一导电金属层和塞孔材料。基板的表面具有相对的第一面和第二面，以及基板具有沿第一面至第二面的方向贯穿基板的通孔。第一导电金属层形成在基板的表面和通孔的孔壁上，第一导电金属层包括位于基板的表面的第一内层金属线路层、覆盖通孔的孔口焊盘和位于通孔内的第一导电金属层。孔口焊盘具有第一孔隙，位于通孔内的第一导电金属层具有第二孔隙、第一孔隙与第二孔隙沿第一面至第二面的方向连通。第二孔隙和第一孔隙沿第一面至第二面的方向贯穿基板。塞孔材料形成在基板上、第一孔隙内和第二孔隙内，塞孔材料中远离基板的表面、第一内层金属线路层中远离基板的表面和孔口焊盘中远离基板的表面均齐平。
10、与现有技术相比，本专利技术提供的基板结构的有益效果与上述技术方案所述基板结构的制作方法的有益效果相同，此处不做赘述。
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1.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基板结构的制作方法，其特征在于，采用化学机械抛光的方式去除部分塞孔材料，以保留位于所述基板上、所述第一孔隙内和所述第二孔隙内的所述塞孔材料后，所述基板结构的制作方法还包括：
3.根据权利要求2所述的基板结构的制作方法，其特征在于，在所述孔口焊盘上形成第一焊盘包括：
4.根据权利要求2所述的基板结构的制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层中远离所述基板的表面与所述第一焊盘中远离所述基板的表面齐平。
5.根据权利要求2所述的基板结构的制作方法，其特征在于，在所述第一绝缘层上形成第二内层金属线路层，在所述第一焊盘上形成第二焊盘包括：
6.根据权利要求5所述的基板结构的制作方法，其特征在于，沿所述第一面至所述第二面的方向，所述第二内层金属线路层的厚度等于所述第二焊盘的高度。
7.根据权利要求2所述的基板结构的制作方法，其特征在于，在所述第一焊盘上形成第二焊盘后，所述基板结构的制作方法还包括：
8.根据权利要求1所述的基板结构的制作方法，
9.根据权利要求2所述的基板结构的制作方法，其特征在于，所述孔口焊盘的宽度大于所述第一焊盘的宽度；所述第一焊盘的宽度大于所述第二焊盘的宽度；所述孔口焊盘的宽度方向、所述第一焊盘的宽度方向和所述第二焊盘的宽度方向均一致，且均垂直于所述第一面至所述第二面的方向；
10.一种基板结构，其特征在于，采用权利要求1～9任一项所述基板结构的制作方法制成；所述基板结构包括：
...【技术特征摘要】
1.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基板结构的制作方法，其特征在于，采用化学机械抛光的方式去除部分塞孔材料，以保留位于所述基板上、所述第一孔隙内和所述第二孔隙内的所述塞孔材料后，所述基板结构的制作方法还包括：
3.根据权利要求2所述的基板结构的制作方法，其特征在于，在所述孔口焊盘上形成第一焊盘包括：
4.根据权利要求2所述的基板结构的制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层中远离所述基板的表面与所述第一焊盘中远离所述基板的表面齐平。
5.根据权利要求2所述的基板结构的制作方法，其特征在于，在所述第一绝缘层上形成第二内层金属线路层，在所述第一焊盘上形成第二焊盘包括：
6.根据权利要求5所述的基板结构的制作方法，其特征在于，沿所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：于中尧，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
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