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本发明公开了一种基板结构的制作方法和基板结构，涉及封装基板技术领域，以解决现有技术中最终形成的封装基板的质量受限于芯板的厚度的问题。所述基板结构的制作方法包括：提供一具有相对的第一面和第二面的基板；沿第一面至第二面的方向，开设贯穿基板的通孔...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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