【技术实现步骤摘要】
本申请主要涉及光刻机领域，尤其涉及一种适用于光刻机的全自动样片上下料系统和方法。
技术介绍
1、现有的光刻设备常需要满足多种尺寸、多种厚度的不同种类样片的曝光需求。目前半导体相关试验和制备领域采用的光刻设备上下料方式存在一些缺陷。首先，对不同尺寸的样片兼容性较差，通常仅能兼容两种尺寸晶圆的传递，无法满足样片多样性的要求。在此基础上，需要兼容不同尺寸需求的激光直写光刻设备仍依赖人工完成样片的放置和取出，其放置精度极大程度地依赖于人员操作的熟练度。另外，对于样片的自动取放，受限于光刻机内部的结构限制以及对于样片的清洁度要求，较难以对光刻机内部进行高成本的结构改造从而实现自动上下料。
技术实现思路
1、本申请要解决的技术问题是提供一种适用于光刻机的全自动样片上下料系统和方法，具有低成本、且精度高的优势。
2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种适用于光刻机的全自动样片上下料系统，包括：基座，包括柜体和位于所述柜体上的承载平台；一个或多个样片暂存装置，位于所述承载平台上，所述样片暂存装...
【技术保护点】
1.一种适用于光刻机的全自动样片上下料系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的全自动样片上下料系统，其特征在于，所述样片固定托包括操作接触部和被所述操作接触部包围的样片承托部，所述样片承托部包括镂空区域。
3.如权利要求1所述的全自动样片上下料系统，其特征在于，所述待处理样片包括一般待处理样片和特殊待处理样片，当所述样片固定托用于承载所述特殊待处理样片时，所述全自动样片上下料系统还包括兼容承载片，所述兼容承载片适于承载所述特殊待处理样片，所述样片固定托适于承托所述兼容承载片从而承托位于所述兼容承载片中的所述待处理样片。
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【技术特征摘要】
1.一种适用于光刻机的全自动样片上下料系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的全自动样片上下料系统，其特征在于，所述样片固定托包括操作接触部和被所述操作接触部包围的样片承托部，所述样片承托部包括镂空区域。
3.如权利要求1所述的全自动样片上下料系统，其特征在于，所述待处理样片包括一般待处理样片和特殊待处理样片，当所述样片固定托用于承载所述特殊待处理样片时，所述全自动样片上下料系统还包括兼容承载片，所述兼容承载片适于承载所述特殊待处理样片，所述样片固定托适于承托所述兼容承载片从而承托位于所述兼容承载片中的所述待处理样片。
4.如权利要求3所述的全自动样片上下料系统，其特征在于，所述兼容承载片包括凹陷于所述兼容承载片上表面的承载部，且所述承载部包括贯通的一个或多个穿孔。
5.如权利要求3或4所述的全自动样片上下料系统，其特征在于，所述一般待处理样片和所述兼容承载片为符合标准尺寸的方形形貌，所述特殊待处理样片包括方形形貌之外的其他形貌或不符合所述标准尺寸的方形形貌。
6.如权利要求1所述的全自动样片上下料系统，其特征在于，所述样片夹具包括电机和与所述电机连接的至少一个夹爪，所述电机适于驱动所述夹爪收缩或张开从而夹取所述待处理样片。
7.如权利要求6所述的全自动样片上下料系统，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥军，汪馨蕾，冯雪蒙，徐巍，
申请(专利权)人：香港科技大学广州，
类型：发明
国别省市：
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