内埋元件的电路板及其制造方法技术

一种内埋元件的电路板，在薄型化的同时有利于散热，包括电路基板以及电子元器件。电路基板包括沿厚度方向层叠的第一线路层和介质层，以及贯穿第一线路层和部分介质层的盲孔。盲孔内设有间隔的第一金属部和第二金属部，第一金属部自第一线路层沿盲孔的侧壁延伸至盲孔的底壁，第二金属部自第一线路层沿侧壁延伸至底壁，且第一金属部和第二金属部中至少一个覆盖部分底壁。电子元器件设于盲孔内，电子元器件的侧壁上间隔设有第一电连接端和第二电连接端，第一电连接端与第一金属部焊接，第二电连接端与第二金属部焊接。本申请还有必要提供一种内埋元件的电路板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种内埋元件的电路板及其制造方法。

技术介绍

1、随电路板技术的不断发展与进步，电路板趋向轻、薄、短、小、高密度发展。现有技术中通常通过将电子元件内埋的方式来实现电路板的薄型化，然而，内埋设计往往容易导致热量聚集。

技术实现思路

1、有鉴于此，有必要提供一种在薄型化的同时有利于散热的内埋元件的电路板。

2、还有必要提供一种上述内埋元件的电路板的制造方法。

3、本申请第一方面提供一种内埋元件的电路板，包括电路基板以及电子元器件。所述电路基板包括沿厚度方向层叠的第一线路层和介质层，所述电路基板还包括贯穿所述第一线路层和部分所述介质层的盲孔。所述盲孔内设有间隔的第一金属部和第二金属部，所述第一金属部自所述第一线路层沿所述盲孔的侧壁延伸至所述盲孔的底壁，所述第二金属部自所述第一线路层沿所述侧壁延伸至所述底壁，且所述第一金属部和所述第二金属部中至少一个覆盖部分所述底壁。所述电子元器件设于所述盲孔内，所述电子元器件的侧壁上间隔设有第一电连接端和第二电连接端，所述第一电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种内埋元件的电路板，包括电路基板以及电子元器件，所述电路基板包括沿厚度方向层叠的第一线路层和介质层，其特征在于，所述电路基板还包括贯穿所述第一线路层和部分所述介质层的盲孔，所述盲孔内设有间隔的第一金属部和第二金属部，所述第一金属部自所述第一线路层沿所述盲孔的侧壁延伸至所述盲孔的底壁，所述第二金属部自所述第一线路层沿所述侧壁延伸至所述底壁，且所述第一金属部和所述第二金属部中至少一个覆盖部分所述底壁，所述电子元器件设于所述盲孔内，所述电子元器件的侧壁上间隔设有第一电连接端和第二电连接端，所述第一电连接端与所述第一金属部焊接，所述第二电连接端与所述第二金属部焊接。p>

2.如权利...

【技术特征摘要】

1.一种内埋元件的电路板，包括电路基板以及电子元器件，所述电路基板包括沿厚度方向层叠的第一线路层和介质层，其特征在于，所述电路基板还包括贯穿所述第一线路层和部分所述介质层的盲孔，所述盲孔内设有间隔的第一金属部和第二金属部，所述第一金属部自所述第一线路层沿所述盲孔的侧壁延伸至所述盲孔的底壁，所述第二金属部自所述第一线路层沿所述侧壁延伸至所述底壁，且所述第一金属部和所述第二金属部中至少一个覆盖部分所述底壁，所述电子元器件设于所述盲孔内，所述电子元器件的侧壁上间隔设有第一电连接端和第二电连接端，所述第一电连接端与所述第一金属部焊接，所述第二电连接端与所述第二金属部焊接。

2.如权利要求1所述的内埋元件的电路板，其特征在于，所述第一金属部和所述第二金属部分别覆盖部分所述底壁，所述第一金属部覆盖于所述底壁的区域为第一延伸区，所述第二金属部覆盖于所述底壁的区域为第二延伸区。

3.如权利要求2所述的内埋元件的电路板，其特征在于，所述电子元器件嵌设于所述第一延伸区与所述第二延伸区之间，并且所述第一延伸区直接与所述第一电连接端接触，所述第二延伸区直接与所述第二电连接端接触。

4.如权利要求2所述的内埋元件的电路板，其特征在于，所述第一延伸区夹设于所述第一电连接端与所述底壁之间，所述第二延伸区夹设于所述第二电连接端与所述底壁之间。

5.如权利要求1所述的内埋元件的电路板，其特征在于，所述第一电连接端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：