温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种内埋元件的电路板，在薄型化的同时有利于散热，包括电路基板以及电子元器件。电路基板包括沿厚度方向层叠的第一线路层和介质层，以及贯穿第一线路层和部分介质层的盲孔。盲孔内设有间隔的第一金属部和第二金属部，第一金属部自第一线路层沿盲孔的侧壁延伸...
该专利属于庆鼎精密电子（淮安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过庆鼎精密电子（淮安）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。