【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板制造设备，特别是涉及一种滚轮限位结构及压膜装置。
技术介绍
1、osp(organic solderability preservatives，有机保焊膜)是电路板基板铜箔表面处理的一种工艺，osp成膜后需用滚轮施加压力整平基板的膜面，但仅仅依靠滚轮自身重力施加的力并不能完全覆盖所有物料的需求，而需要对滚轮额外增加压力以满足此需求。相关技术中，通过螺钉将滚轮两端固定在预设位置以对滚轮施加额外压力，但是，两端通过螺钉进行固定时，螺钉拧入的高度往往无法精准确定(需要操作人员人工判断高度是否一致)，如此将导致滚轮两端安装高度很难保持一致，容易造成滚轮整体压力不均，造成异色缺陷而报废；且在加工过程中，每过一定加工周期即需要拆洗保养滚轮，而此时，拆洗滚轮时必须拆装用于固定滚轮的螺钉，其拆装极其不方便，且耗时长。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术中滚轮的拆装不便等技术问题，提供了一种滚轮限位结构及压膜装置。
2、鉴于以上技术问题，本技术实施例提供一种滚轮限位结构，包括轴...
【技术保护点】
1.一种滚轮限位结构，其特征在于，包括轴座、压板以及安装在所述压板上且用于卡持滚轮的弹性压紧组件，所述轴座上设有第一限位件；所述压板上设有与所述第一限位件可拆卸连接的第二限位件；
2.根据权利要求1所述的滚轮限位结构，其特征在于，所述第一限位件包括限位柱；所述第二限位件包括穿设在所述压板上的限位孔；所述限位柱穿过所述限位孔并固定安装在所述轴座上。
3.根据权利要求2所述的滚轮限位结构，其特征在于，所述限位柱包括柱体和柱头；所述限位孔包括具有预设宽度的条形孔以及与所述条形孔连通且具有预设直径的圆孔；所述预设直径大于所述预设宽度；
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【技术特征摘要】
1.一种滚轮限位结构，其特征在于，包括轴座、压板以及安装在所述压板上且用于卡持滚轮的弹性压紧组件，所述轴座上设有第一限位件；所述压板上设有与所述第一限位件可拆卸连接的第二限位件；
2.根据权利要求1所述的滚轮限位结构，其特征在于，所述第一限位件包括限位柱；所述第二限位件包括穿设在所述压板上的限位孔；所述限位柱穿过所述限位孔并固定安装在所述轴座上。
3.根据权利要求2所述的滚轮限位结构，其特征在于，所述限位柱包括柱体和柱头；所述限位孔包括具有预设宽度的条形孔以及与所述条形孔连通且具有预设直径的圆孔；所述预设直径大于所述预设宽度；
4.根据权利要求3所述的滚轮限位结构，其特征在于，所述限位孔还包括设置在所述圆孔和所述条形孔的连接位置处的导向部。
5.根据权利要求2至4任一项所述的滚轮限位结构，其特征在于，所述第一限位件包括间隔设置在所述轴座上的两个所述限位柱；所述第二限位件包括在所述压板上与所述第一限位件一一对应设置的两个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩超勇，杨智勤，朱林辉，李正国，尤建伟，罗嗣涵，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：新型
国别省市：
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